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中芯國際子公司擬向國科微出售中芯寧波14.832%股權(quán)，交易完成后國科微將持股94.366%，聚焦射頻前端等特種工藝半導(dǎo)體制造。

朗迅科技啟動A股上市，專注集成電路測試服務(wù)，日測超百萬顆高端芯片，擁有260項知識產(chǎn)權(quán)。

珠海格力電器股份有限公司與珠海零邊界集成電路有限公司聯(lián)合申請了一項關(guān)于高電子遷移率晶體管仿真技術(shù)的新型專利，該技術(shù)旨在提升仿真模型的準(zhǔn)確性。

海光信息技術(shù)股份有限公司近日公開了一項名為“基片通孔的制作方法、中介層的制作方法、封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及封裝方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在降低工藝均勻性要求，顯著提高集成電路的加工良率。

上海概倫電子股份有限公司近日公開了一項新型低紋波快速響應(yīng)數(shù)字LDO電路及控制方法的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在解決傳統(tǒng)數(shù)字LDO的紋波問題，提高輸出電壓的精度。

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項關(guān)于背照式圖像傳感器及其制備方法的發(fā)明專利，該技術(shù)有望提高光電轉(zhuǎn)化效率和量子效率。

安徽大學(xué)與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的“用于金屬填充質(zhì)量檢測的測試結(jié)構(gòu)和測試方法”已獲得發(fā)明專利，該技術(shù)通過改進測試結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了多種金屬填充質(zhì)量的工藝窗口同時檢測，為電化學(xué)電鍍工藝提供了更優(yōu)

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法”的發(fā)明專利，該專利通過創(chuàng)新的兩步通孔形成技術(shù)，有效解決了半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵問題。

中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合開發(fā)了一種新型產(chǎn)能預(yù)測方法及裝置，該技術(shù)通過先進的分類和聚類算法，能夠準(zhǔn)確預(yù)測工廠未來的產(chǎn)能瓶頸，顯著提升生產(chǎn)效率。

中芯國際集成電路制造有限公司近日公開了一項名為“GOI測試結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利，該專利旨在提高集成電路中柵介質(zhì)層的測試可靠性，減少測試誤差。

工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-11月，我國電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.2%，手機和集成電路產(chǎn)量分別增長8.9%和23.1%，出口交貨值也有所提升。

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利，該方法通過使用絕緣聚合物薄膜和有機溶劑，有效避免了芯片在故障定位時產(chǎn)生空氣擊穿，并提高了定位的準(zhǔn)確性。

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項新型半導(dǎo)體器件專利，該專利旨在解決平面器件尺寸微縮問題，顯著提高存儲密度。

中信證券最新研報表示，我們復(fù)盤了國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和國內(nèi)新能源車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，并嘗試對政策深化的可能路徑進行分析，我們認(rèn)為政策未來可以圍繞制定目標(biāo)、組織協(xié)調(diào)、引導(dǎo)投資、支持人 ...

雷軍出任主席

2022年出口集成電路2734億個，同比下降12%

軟件業(yè)務(wù)收入躍上十萬億元臺階

我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，出口規(guī)模增速呈下降趨勢，企業(yè)效益逐步恢復(fù)，投資增速保持高位。

1-8月份智能手機產(chǎn)量7.57億臺，同比下降4.2%。

高薪搶人屢見不鮮。

3月14日消息，工信部部長肖亞慶撰文指出，大力推進重點領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展。部署集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等領(lǐng)域一批攻關(guān)任務(wù)，推動新材料、新能源、農(nóng)機裝備等發(fā)展。聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域 ...

從未來看，集成電路仍然是高度的全球化產(chǎn)業(yè)，也凸顯了加強全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈合作的重要性。

上海市政府印發(fā)《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。文件提出，加大專項資金支持力度。對于零部件、原材料等自主研發(fā)取得重大突破并實現(xiàn)實際銷售的集成電路裝備材料重 ...

據(jù)證券時報報道，中國集成電路共保體在臨港新片區(qū)正式成立。集共體是滿足條件的中國境內(nèi)的財產(chǎn)保險公司，在風(fēng)險共擔(dān)、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨立法人資格。集共體圍繞國家建立集成 ...

加快發(fā)展三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和六大重點產(chǎn)業(yè)集群，全面推進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)

開展協(xié)同創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)

6月9日，在2021世界半導(dǎo)體大會上，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武透露，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模首次突破2000億元，達到2070億元，同比增長21.4%，上海已成為 ...

近日，天津市工業(yè)和信息化局發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)天津市產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案（2021—2023年）的通知》