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天眼查App顯示，近日，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司共同申請了一項名為“產(chǎn)能預測方法及裝置、存儲介質(zhì)、電子設備”的發(fā)明專利。該專利于2023年6月29日公開，專利號為CN202310789740.7。

該技術主要針對晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能預測問題，通過對待分類的晶圓產(chǎn)品進行初步分類，并基于產(chǎn)品特性進行模糊聚類，生成動態(tài)分類圖，最終得到晶圓產(chǎn)品的分類結果?；谶@一分類結果，工廠可以更準確地預測未來的產(chǎn)能瓶頸，從而優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高整體效率。

該專利的發(fā)明人包括孫俊麗、劉國陽、周毅仲和白雪，他們通過這一創(chuàng)新技術，為集成電路制造行業(yè)帶來了新的解決方案。中芯國際作為全球領先的集成電路制造企業(yè)，此次推出的產(chǎn)能預測技術將進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的技術領先地位。

隨著集成電路制造行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)能預測技術的重要性日益凸顯。中芯國際的這一創(chuàng)新不僅有助于提升自身生產(chǎn)效率，也為整個行業(yè)的技術進步提供了新的方向。

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