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天眼查App顯示，近日，安徽大學與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的“用于金屬填充質(zhì)量檢測的測試結(jié)構(gòu)和測試方法”正式獲得發(fā)明專利，專利號為CN202411738884.0。該技術(shù)通過改進測試結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了多種金屬填充質(zhì)量的工藝窗口同時檢測，為電化學電鍍工藝提供了更優(yōu)的解決方案。

該測試結(jié)構(gòu)包括多個測試單元，每個測試單元由第一金屬層、第二金屬層和金屬連接通道組成。第二金屬層位于第一金屬層的上方，兩者通過金屬連接通道連接，且第二金屬層和金屬連接通道通過金屬填充一體成形，采用電化學電鍍工藝進行金屬填充。不同的測試單元中，第二金屬層的周長不同，通過測試單元電阻值的測試來檢測不同的測試單元中金屬填充的質(zhì)量。

該技術(shù)的研發(fā)團隊由李典、伍林玲和陳冠中組成，他們通過改進測試結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了多種具有不同金屬填充質(zhì)量的工藝窗口的同時檢測，從而能夠較為便捷地確定采用電化學電鍍工藝進行金屬填充時的最優(yōu)窗口。這一技術(shù)的應(yīng)用將有助于提高集成電路制造中金屬填充工藝的效率和精度，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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