天眼查App顯示,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)公司”)于2024年9月26日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專(zhuān)利,并于2024年12月31日正式公開(kāi)。該專(zhuān)利由崔壯和李瑞椿兩位發(fā)明人共同研發(fā),旨在解決芯片故障定位過(guò)程中可能出現(xiàn)的空氣擊穿問(wèn)題,并提高定位的準(zhǔn)確性。
根據(jù)專(zhuān)利摘要,該方法首先在芯片表面覆蓋絕緣聚合物薄膜,并在薄膜上開(kāi)設(shè)與芯片焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng)的孔。隨后,將芯片置于導(dǎo)電基板上,并在芯片表面覆蓋有機(jī)溶劑。通過(guò)將絕緣聚合物薄膜與芯片貼合,焊盤(pán)得以暴露,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的故障定位。
芯聯(lián)公司表示,這一創(chuàng)新方法不僅能夠有效避免空氣擊穿,還能顯著提高故障定位的準(zhǔn)確性,為芯片制造和測(cè)試領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)突破。該專(zhuān)利的公開(kāi)標(biāo)志著芯聯(lián)公司在芯片故障檢測(cè)技術(shù)方面的進(jìn)一步探索與創(chuàng)新。
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