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天眼查App顯示，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)公司”）于2024年9月26日申請了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由崔壯和李瑞椿兩位發(fā)明人共同研發(fā)，旨在解決芯片故障定位過程中可能出現(xiàn)的空氣擊穿問題，并提高定位的準(zhǔn)確性。

根據(jù)專利摘要，該方法首先在芯片表面覆蓋絕緣聚合物薄膜，并在薄膜上開設(shè)與芯片焊盤位置對應(yīng)的孔。隨后，將芯片置于導(dǎo)電基板上，并在芯片表面覆蓋有機(jī)溶劑。通過將絕緣聚合物薄膜與芯片貼合，焊盤得以暴露，從而實(shí)現(xiàn)對芯片的故障定位。

芯聯(lián)公司表示，這一創(chuàng)新方法不僅能夠有效避免空氣擊穿，還能顯著提高故障定位的準(zhǔn)確性，為芯片制造和測試領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)突破。該專利的公開標(biāo)志著芯聯(lián)公司在芯片故障檢測技術(shù)方面的進(jìn)一步探索與創(chuàng)新。

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