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天眼查App顯示，海光信息技術股份有限公司于2024年9月25日公開了一項重要的發(fā)明專利，專利號為CN202411345421.8，名稱為“基片通孔的制作方法、中介層的制作方法、封裝結構的制作方法及封裝方法”。該專利由方英舉發(fā)明，涉及集成電路技術領域，旨在通過創(chuàng)新的工藝步驟，降低對工藝均勻性的要求，從而大幅提升加工良率。

根據專利摘要，該技術首先在襯底的第一表面形成至少兩個第一孔洞，每個孔洞的底部和側壁均覆蓋有第一絕緣層和第一金屬層。隨后，通過研磨減薄襯底的第二表面，使第一孔洞從第二表面露出。接著，在第二表面設置第二絕緣層，并通過刻蝕工藝使第一孔洞從第二絕緣層中露出，最終形成基片通孔。

這一技術的應用有望在集成電路制造中帶來顯著的效率提升，尤其是在高精度、高復雜度的封裝結構中，能夠有效減少工藝缺陷，提高產品的可靠性和性能。海光信息技術股份有限公司表示，該專利的公開標志著公司在集成電路技術領域的又一重要突破，未來將進一步推動相關技術的產業(yè)化應用。

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