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DoNews > Arm

Arm 官宣計劃投資首款自研芯片

Arm計劃投資自研芯片及組件，可能制造芯?；蚪鉀Q方案，但面臨高成本與不確定性。

Arm 2026 財年第一財季營收達 10.5 億美元：創(chuàng)同期歷史新高

Arm 2026財年Q1營收10.5億美元，同比增長12%，創(chuàng)歷史新高。

Arm 季度營收首破 10 億美元大關(guān)，2025 財年總營收 40.07 億美元

創(chuàng)紀錄。

武漢金盤智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路

武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路獲得實用新型專利授權(quán)，該技術(shù)通過ARM處理器實現(xiàn)電壓和溫度信號的采集，顯著降低了電路成本。

英偉達推出GB200 NVL4平臺，為AI和高性能計算提供強大支持

英偉達最新推出的GB200 NVL4平臺，采用Arm架構(gòu)，具備強大的計算能力和優(yōu)化的功耗，專為AI、高性能計算等計算密集型任務(wù)設(shè)計，成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的理想解決方案。

Arm 2025 財年第二財季營收達 8.44 億美元

同比增長 5%。

Arm 發(fā)布第一財季財報：核心業(yè)務(wù)不及預(yù)期

Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)：優(yōu)化人工智能體驗、迄今速度最快Arm計算平臺

Arm 終端 CSS 加之 Kleidi 軟件，將為未來 AI 提供計算平臺

ARM據(jù)稱將開發(fā)AI芯片；iOS 18或?qū)⒂蒙螩hatGPT；小鵬汽車宣布進軍澳大利亞市場｜Do早報

6月舉行的 WWDC 2024 將展示蘋果 AI 領(lǐng)域新進展

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

未達投資者預(yù)期。

Arm 一周內(nèi)股價飆升 93%，市值接近 1530 億美元

投資者繼續(xù)看好。

Arm 美股漲超 50%，第三財季利潤 3.38 億美元超預(yù)期

上調(diào)財報營收預(yù)測。

消息稱Arm在華裁員70余名工程師，擬重組中國軟件業(yè)務(wù)

主要是研發(fā)工程師。

股價破發(fā)，ARM華衣掉落

ARM的前路沒有坦途。

今年全球最大的IPO，是孫正義的下半場

營收不增，投資人卻很看好

Arm遞交IPO申請；多家公司發(fā)布財報；極石01發(fā)布｜Do早報

Hello，大家早上好，又是元氣滿滿的一天，先來瀏覽新鮮的早報吧～

Arm遞交IPO申請，25%收入來自中國

2021年以來最大IPO。

消息稱軟銀正試圖收購愿景基金持有的Arm股份

擬收購其持有的 25% Arm 股份。

消息稱Arm在9月IPO上市，目標估值超600億美元

Arm架構(gòu)被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用。

ARM正與英偉達談判希望成為其IPO的錨定投資者

Arm 宣布在華成立5G解決方案實驗室

Arm 近日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c。

Arm發(fā)布2023全面計算解決方案，CPU和GPU性能雙提升

最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升。

全新的Arm全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動未來

最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升

消息稱ARM最早9月赴美IPO，或融資百億美元

今年全球規(guī)模最大的 IPO。

軟銀旗下子公司Arm據(jù)悉已秘密提交赴美IPO申請

消息稱軟銀旗下Arm計劃通過IPO融資80億美元：4月下旬或秘密提交申請

拒絕雙重上市，芯片公司Arm專注今年在美上市

據(jù)報道，軟銀旗下英國芯片公司Arm決定在美國上市，拒絕了英國政府關(guān)于在其國內(nèi)市場進行雙重上市的呼吁。Arm在3月2日聲明中稱，公司2023年將專注于在紐約上市，但會保留其在英國劍橋的總 ...

軟銀第三財季凈虧損7830億日元愿景基金投資虧損7300億

ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來幾年將死磕英特爾和MIPS

阿里云 IoT 完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺深度集成

大幅縮短開發(fā)周期

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