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楊亮
32分鐘前
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武漢金盤(pán)智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路
武漢金盤(pán)智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路
2025-01-01 14:01:01
天眼查App顯示，近日，武漢金盤(pán)智能科技有限公司與海南金盤(pán)智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路成功獲得實(shí)用新型專利授權(quán)，專利號(hào)為CN202421660812.4。該技術(shù)由萬(wàn)卿、王耀強(qiáng)、余同春、彭強(qiáng)和胡禹等發(fā)明人共同完成，標(biāo)志著公司在H橋模塊控制技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。
據(jù)悉，該H橋模塊控制電路通過(guò)ARM處理器的AD端口采集電壓信號(hào)，并直接輸入ARM處理器進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換。同時(shí)，IGBT溫度采集模塊輸出的溫度信號(hào)也能直接輸入ARM處理器進(jìn)行解碼。ARM處理器將處理過(guò)的電壓信號(hào)和溫度信號(hào)通過(guò)SPI通信傳輸給復(fù)雜可編程邏輯器件，從而實(shí)現(xiàn)了電壓和溫度信號(hào)的采集。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比，該電路無(wú)需使用AD采樣芯片，顯著降低了H橋模塊控制電路的成本。ARM處理器的低成本特性使得該技術(shù)在市場(chǎng)上具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
武漢金盤(pán)智能科技有限公司表示，該技術(shù)的成功研發(fā)不僅提升了公司在智能控制領(lǐng)域的技術(shù)水平，也為相關(guān)行業(yè)提供了更加經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)更多創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用與推廣。
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