DoNews5月12日消息,據(jù)報道,知情人士今日稱,軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司 Arm 最早將于9 月赴美 IPO(首次公開招股),最多融資 100 億美元(當(dāng)前約 695 億元人民幣)。
據(jù)新浪科技援引外媒報道,知情人士稱,軟銀已開始測試投資者對此次 IPO 的興趣,Arm 最早將于 9 月在紐約啟動股票發(fā)售,最多可能籌資 100 億美元。有數(shù)據(jù)顯示,此次 IPO 有望成為今年全球規(guī)模最大的 IPO。