商業(yè)
創(chuàng)新奇智上半年營收7億:同比增22% 毛利率提升至35%
創(chuàng)新奇智2025上半年營收6.99億元,同比增長22.3%,毛利率35%,制造業(yè)收入占比79.5%,經(jīng)調(diào)整凈虧損大幅收窄。
楊亮
6小時前
天眼查App顯示,近日,晶芯成(北京)科技有限公司與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合申請了一項名為“掩膜圖案的生成方法、半導體封裝器件及制造方法”的發(fā)明專利,專利號為CN202411719272.7。該專利技術(shù)主要應(yīng)用于半導體封裝器件的制造,通過優(yōu)化掩膜圖案的設(shè)計,降低了再分布層絕緣層薄膜斷裂或脫落的風險,從而提升了器件的整體性能。
根據(jù)專利摘要,該技術(shù)首先接收初始掩膜圖案,并在初始掩膜圖案中存在滿足特定條件的目標內(nèi)角時,對其進行圓弧鈍化處理,使得構(gòu)成目標內(nèi)角的兩條邊之間形成圓弧過渡。隨后,對處理后的掩膜圖案進行邏輯運算,最終生成目標掩膜圖案。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提高了半導體封裝器件的可靠性,還為未來半導體制造技術(shù)的發(fā)展提供了新的思路。
該專利的申請標志著晶芯成與合肥晶合在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的進一步突破,有望為相關(guān)行業(yè)帶來深遠影響。
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