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英偉達向英特爾投資 50 億美元，雙方將聯(lián)合開發(fā)芯片
英偉達投資50億美元與英特爾合作，整合AI與x86生態(tài)，聯(lián)合開發(fā)PC和數(shù)據(jù)中心芯片，推動下一代計算發(fā)展。
楊亮
7小時前
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重慶美利信科技股份有限公司發(fā)布新型汽車底盤壓鑄模具專利
重慶美利信科技股份有限公司發(fā)布新型汽車底盤壓鑄模具專利
2025-01-01 08:50:02
天眼查App顯示，重慶美利信科技股份有限公司于2024年9月24日公開了一項重要的發(fā)明專利，名為“一種雙料餅超大型一體化汽車底盤壓鑄模具及壓鑄方法”。該專利由熊孝國和汪學(xué)兩位發(fā)明人共同研發(fā)，專利號為CN202411333910.1。
該專利的核心技術(shù)在于其獨特的雙料餅設(shè)計，包括定模和動模兩部分。定模上設(shè)置有兩個壓室，分別對應(yīng)汽車底盤型腔的前部和后部中心。動模上則設(shè)置有兩個分流錐，分流錐后端裝有彈簧，確保在自然狀態(tài)下分流錐前端封堵壓室前端。這種設(shè)計不僅能夠適應(yīng)超大型一體化壓鑄件的結(jié)構(gòu)特性，還能確保在壓鑄過程中合金液流程最短，從而提高壓鑄件的性能。
此外，該技術(shù)還能夠在壓鑄模具型腔處于封閉狀態(tài)下進行抽真空，完全去除壓鑄件內(nèi)的氣孔，顯著提高零件的性能，滿足更高的使用要求。這一創(chuàng)新技術(shù)有望在汽車制造行業(yè)中廣泛應(yīng)用，推動汽車底盤制造技術(shù)的進一步發(fā)展。
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