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近日，知名博主@數(shù)碼閑聊站透露，高通下一代SM8850芯片的產(chǎn)線節(jié)奏有所提前，這意味著搭載該芯片的迭代新機發(fā)布時間可能會比預(yù)期更早。據(jù)悉，SM8850預(yù)計為第二代驍龍8至尊版，將采用臺積電N3P工藝，GPU性能將有顯著提升。

作為參考，高通驍龍8至尊版于今年10月發(fā)布，采用臺積電N3E工藝，搭載Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%。此外，該芯片還采用了高通自研的Oryon架構(gòu)CPU，性能提升40%，能效提升40%，整體功耗降低27%。

博主@數(shù)碼閑聊站表示，SM8850的GPU性能將進一步提升，預(yù)計將吸引更多手機廠商采用該芯片。隨著產(chǎn)線節(jié)奏的提前，消費者有望在更短的時間內(nèi)體驗到搭載這一新芯片的設(shè)備。