商業(yè)
報(bào)道稱(chēng)蔚來(lái)正討論為芯片自研部門(mén)引入戰(zhàn)略投資者
蔚來(lái)擬為芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)投,保持控制權(quán),已推出兩款自研芯片,計(jì)劃分階段調(diào)整組織結(jié)構(gòu)以?xún)?yōu)化經(jīng)營(yíng)。
楊亮
1小時(shí)前
上海證券交易所信息披露顯示,中國(guó)交通建設(shè)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)交建”)的200億元小公募債項(xiàng)目已于2024年12月23日獲得受理。該債券計(jì)劃于2024年面向?qū)I(yè)投資者公開(kāi)發(fā)行,發(fā)行期限不超過(guò)20年,具體期限可為單一品種或混合品種。
此次債券的牽頭主承銷(xiāo)商、受托管理人和簿記管理人均為中信證券,聯(lián)席主承銷(xiāo)商包括中信建投證券、華泰聯(lián)合證券和中金公司等。中誠(chéng)信國(guó)際信用評(píng)級(jí)有限責(zé)任公司對(duì)中國(guó)交建的主體信用等級(jí)評(píng)定為AAA,評(píng)級(jí)展望為穩(wěn)定,但本次債券本身未進(jìn)行評(píng)級(jí)。
債券募集的資金將主要用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金、償還到期債務(wù)、優(yōu)化負(fù)債結(jié)構(gòu)以及支持符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的項(xiàng)目建設(shè)。這一舉措將有助于中國(guó)交建進(jìn)一步鞏固其在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展提供資金支持。