商業(yè)
英偉達(dá)向英特爾投資 50 億美元,雙方將聯(lián)合開發(fā)芯片
英偉達(dá)投資50億美元與英特爾合作,整合AI與x86生態(tài),聯(lián)合開發(fā)PC和數(shù)據(jù)中心芯片,推動(dòng)下一代計(jì)算發(fā)展。
楊亮
1小時(shí)前
三星電子近日宣布,將在明年1月的CES 2025消費(fèi)電子展上推出一款采用“AI混合冷卻技術(shù)”的冰箱。這款冰箱不僅配備了傳統(tǒng)的壓縮機(jī),還搭載了半導(dǎo)體熱效應(yīng)制冷系統(tǒng)——帕爾貼模塊,以提供優(yōu)于傳統(tǒng)冰箱的冷卻能力。
在檢測(cè)到更高的冷卻需求時(shí),如內(nèi)部溫度過(guò)高或需要存儲(chǔ)熱食時(shí),冰箱會(huì)啟動(dòng)位于壓縮機(jī)旁的帕爾貼模塊,實(shí)現(xiàn)迅速的溫度降低。而在日常運(yùn)行時(shí),冰箱則完全依賴其AI變頻壓縮機(jī)系統(tǒng),與三星傳統(tǒng)的F3壓縮機(jī)相比,這一系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間更長(zhǎng),能耗更低,并通過(guò)AI算法動(dòng)態(tài)優(yōu)化運(yùn)行速度。
此外,帕爾貼模塊不僅可用于制冷,還可以作為占用更小的加熱系統(tǒng)使用。該冰箱支持Hybrid Precise Cooling技術(shù),通過(guò)帕爾貼的余熱減少冰箱自動(dòng)除霜循環(huán)中的溫度波動(dòng),從而延長(zhǎng)食物的保存時(shí)間,如豬肉和鮭魚的保存時(shí)間分別提升了40%和20%。
三星計(jì)劃在2025年內(nèi)以RM80F23VM***的型號(hào)向市場(chǎng)推出一款擁有能源之星最高等級(jí)認(rèn)證的量產(chǎn)版“AI混合冷卻技術(shù)”冰箱。