商業(yè)
英偉達向英特爾投資 50 億美元,雙方將聯(lián)合開發(fā)芯片
英偉達投資50億美元與英特爾合作,整合AI與x86生態(tài),聯(lián)合開發(fā)PC和數(shù)據(jù)中心芯片,推動下一代計算發(fā)展。
楊亮
4小時前
近日,香港大學(xué)工程學(xué)院聯(lián)合南方科技大學(xué)和北京大學(xué),成功研發(fā)出一種突破性的“邊緣暴露剝離法”技術(shù),該技術(shù)能夠在短短10秒內(nèi)生產(chǎn)出兩英寸的超薄、超柔韌金剛石薄膜。相比傳統(tǒng)昂貴、耗時且受尺寸限制的金剛石制備技術(shù),這一新技術(shù)不僅大幅提升了生產(chǎn)效率,還解決了尺寸限制的問題,為大規(guī)模生產(chǎn)提供了可能。
該技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其制造出的金剛石膜表面非常平坦,這對于高精度微納制造至關(guān)重要。此外,金剛石膜的超強柔韌性為下一代可穿戴電子和光子設(shè)備提供了新的可能性。研究團隊預(yù)期,這項技術(shù)可廣泛應(yīng)用于電子、光子、機械、熱力、聲學(xué),以至量子技術(shù)等領(lǐng)域。
香港大學(xué)褚智勤副教授表示,團隊希望推動高質(zhì)量金剛石薄膜在不同領(lǐng)域的應(yīng)用,并將商業(yè)化這項尖端技術(shù)。通過與學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的合作,他們期待加速“金剛石時代”的到來。