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DoNews > 芯片

裕太微電子股份有限公司發(fā)布新型芯片復(fù)位功能驗證方法

裕太微電子股份有限公司近日公開了一項名為“一種芯片復(fù)位功能驗證方法及系統(tǒng)”的發(fā)明專利，該方法旨在提高芯片復(fù)位功能驗證的靈活性和效率。

上海安路信息科技股份有限公司發(fā)布新型芯片同步開關(guān)噪聲測試方法

上海安路信息科技股份有限公司近日公開了一項關(guān)于芯片同步開關(guān)噪聲測試的創(chuàng)新方法，該方法通過簡化測試流程，顯著提高了測試效率。

東芯半導(dǎo)體推出新型DDR時鐘同步系統(tǒng)，提升內(nèi)存芯片性能

東芯半導(dǎo)體股份有限公司近日公開了一項名為“DDR時鐘同步系統(tǒng)和具備該系統(tǒng)的DDR內(nèi)存芯片”的發(fā)明專利，該系統(tǒng)通過創(chuàng)新的時鐘信號調(diào)整技術(shù)，顯著提升了DDR內(nèi)存芯片的性能和穩(wěn)定性。

江蘇長電科技推出新型封裝結(jié)構(gòu)，提升芯片散熱性能

江蘇長電科技股份有限公司近日公開了一項名為“封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過優(yōu)化芯片背面的散熱設(shè)計，顯著提升了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。

北京清微智能科技有限公司發(fā)布芯片雙模式互聯(lián)新專利

北京清微智能科技有限公司近日公開了一項名為“一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過共用接口邏輯，顯著提升了芯片通信的效率和穩(wěn)定性。

寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司推出新型電流檢測芯片

寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司近日公開了一種新型電流檢測芯片，該芯片具備自診斷功能，能夠及時排查故障，提升電流檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。

芯聯(lián)集成電路公司發(fā)布新型芯片故障定位方法

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利，該方法通過使用絕緣聚合物薄膜和有機(jī)溶劑，有效避免了芯片在故障定位時產(chǎn)生空氣擊穿，并提高了定位的準(zhǔn)確性。

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司發(fā)布新型芯片測試系統(tǒng)專利

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司近日公開了一項名為“芯片測試系統(tǒng)、方法、計算機(jī)設(shè)備、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品”的發(fā)明專利，該專利旨在提高芯片測試的產(chǎn)能并降低成本。

三星電子2nm制程量產(chǎn)測試進(jìn)展順利，預(yù)計2025年試生產(chǎn)

三星電子正在對其下一代2nm先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測試，初始良率超出預(yù)期。公司計劃于2025年上半年啟動試生產(chǎn)，并已獲得多家企業(yè)的代工訂單。

臺積電宣布2025年起上調(diào)先進(jìn)制程價格，同時讓利成熟制程

臺積電計劃從2025年1月起上調(diào)3nm、5nm及CoWoS工藝的價格，漲幅最高達(dá)20%。與此同時，臺積電將在成熟制程領(lǐng)域為大規(guī)?？蛻籼峁﹥r格折讓。

臺積電被曝將應(yīng)美國要求斷供部分7納米AI芯片代工

官方回應(yīng)。

AI手機(jī)后時代：當(dāng)操作變成一句話的事兒｜人工智能＋

從“All in”到“重構(gòu)用戶體驗”

車企掀起“造芯潮”

車企自研智駕芯片面臨著重重挑戰(zhàn)。

ARM據(jù)稱將開發(fā)AI芯片；iOS 18或?qū)⒂蒙螩hatGPT；小鵬汽車宣布進(jìn)軍澳大利亞市場｜Do早報

6月舉行的 WWDC 2024 將展示蘋果 AI 領(lǐng)域新進(jìn)展

“芯片女王”來京，只為做這一件事

為AI添柴，傳統(tǒng)電腦進(jìn)入淘汰倒計時

IAR全面支持小華全系芯片，強(qiáng)化工控及汽車MCU生態(tài)圈

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，加速高端工控MCU和車用MCU應(yīng)用的安全開發(fā)。

征程6，開啟地平線關(guān)鍵年

地平線征程6新進(jìn)展。

Synopsys接近收購Ansys，EDA“四巨頭”之二合并？

為擴(kuò)展版圖、貫通設(shè)計流程，EDA領(lǐng)域的兩家巨頭或?qū)⒑喜?span id="cmxrunh" class="search-red-font">

四大問題待解，愛芯元智駛向何方？

其需要解決四大問題。

聯(lián)發(fā)科，敵不過高通

天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場？

股價破發(fā)，ARM華衣掉落

ARM的前路沒有坦途。

蘋果華為之戰(zhàn)，高通很受傷？

高通該如何抉擇。

美媒：美發(fā)布對華芯片設(shè)限最終規(guī)則

不能受制于人。

華為5G手機(jī)，能指望國產(chǎn)射頻芯片嗎

射頻芯片為什么卡住5G手機(jī)的生產(chǎn)線？

地平線突圍，國產(chǎn)汽車芯片崛起？

在可預(yù)見的未來，地平線仍有場惡戰(zhàn)。

芯片封鎖升級，國內(nèi)的光刻膠夠不夠用？

一切都會有的

上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會隆重召開

4月15日，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會在上海市嘉定區(qū)隆重召開。

上汽設(shè)立60億芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金，將投向這些領(lǐng)域

汽車領(lǐng)域是半導(dǎo)體行業(yè)未來幾年為數(shù)不多的亮點之一，汽車智能化、電動化帶動汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升。

日本計劃未來十年在芯片領(lǐng)域投資824億美元

日本政府為了確保在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將在未來十年內(nèi)向公共和私營實體投資824億美元，讓銷售額提升3倍。

不懼行業(yè)“逆風(fēng)”？臺積電今年計劃招聘超6000名工程師

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