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蔚來(lái)擬為芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)投，保持控制權(quán)，已推出兩款自研芯片，計(jì)劃分階段調(diào)整組織結(jié)構(gòu)以?xún)?yōu)化經(jīng)營(yíng)。

沐光發(fā)布全屋健康智能燈光系統(tǒng)，推出紫光激發(fā)自然光譜與MOS健康光技術(shù)，打造視覺(jué)、睡眠、情緒三大健康光方案，開(kāi)啟健康照明2.0時(shí)代。

迅雷收購(gòu)虎撲，REDMI將推旗艦小平板對(duì)標(biāo)iPad mini，微信鴻蒙版安裝量破500萬(wàn)，蘋(píng)果A20芯片采用2nm工藝。

135億元+2500人，中國(guó)第一顆3nm芯片是怎樣煉成的？

小米未來(lái)十年，邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開(kāi)端

裕太微電子股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法及系統(tǒng)”的發(fā)明專(zhuān)利，該方法旨在提高芯片復(fù)位功能驗(yàn)證的靈活性和效率。

上海安路信息科技股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)關(guān)于芯片同步開(kāi)關(guān)噪聲測(cè)試的創(chuàng)新方法，該方法通過(guò)簡(jiǎn)化測(cè)試流程，顯著提高了測(cè)試效率。

東芯半導(dǎo)體股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“DDR時(shí)鐘同步系統(tǒng)和具備該系統(tǒng)的DDR內(nèi)存芯片”的發(fā)明專(zhuān)利，該系統(tǒng)通過(guò)創(chuàng)新的時(shí)鐘信號(hào)調(diào)整技術(shù)，顯著提升了DDR內(nèi)存芯片的性能和穩(wěn)定性。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法”的發(fā)明專(zhuān)利，該技術(shù)通過(guò)優(yōu)化芯片背面的散熱設(shè)計(jì)，顯著提升了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。

北京清微智能科技有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“一種實(shí)現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法”的發(fā)明專(zhuān)利，該技術(shù)通過(guò)共用接口邏輯，顯著提升了芯片通信的效率和穩(wěn)定性。

寧波中車(chē)時(shí)代傳感技術(shù)有限公司近日公開(kāi)了一種新型電流檢測(cè)芯片，該芯片具備自診斷功能，能夠及時(shí)排查故障，提升電流檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專(zhuān)利，該方法通過(guò)使用絕緣聚合物薄膜和有機(jī)溶劑，有效避免了芯片在故障定位時(shí)產(chǎn)生空氣擊穿，并提高了定位的準(zhǔn)確性。

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“芯片測(cè)試系統(tǒng)、方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品”的發(fā)明專(zhuān)利，該專(zhuān)利旨在提高芯片測(cè)試的產(chǎn)能并降低成本。

三星電子正在對(duì)其下一代2nm先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，初始良率超出預(yù)期。公司計(jì)劃于2025年上半年啟動(dòng)試生產(chǎn)，并已獲得多家企業(yè)的代工訂單。

臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起上調(diào)3nm、5nm及CoWoS工藝的價(jià)格，漲幅最高達(dá)20%。與此同時(shí)，臺(tái)積電將在成熟制程領(lǐng)域?yàn)榇笠?guī)?？蛻?hù)提供價(jià)格折讓。

官方回應(yīng)。

從“All in”到“重構(gòu)用戶(hù)體驗(yàn)”

車(chē)企自研智駕芯片面臨著重重挑戰(zhàn)。

6月舉行的 WWDC 2024 將展示蘋(píng)果 AI 領(lǐng)域新進(jìn)展

為AI添柴，傳統(tǒng)電腦進(jìn)入淘汰倒計(jì)時(shí)

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，加速高端工控MCU和車(chē)用MCU應(yīng)用的安全開(kāi)發(fā)。

地平線征程6新進(jìn)展。

為擴(kuò)展版圖、貫通設(shè)計(jì)流程，EDA領(lǐng)域的兩家巨頭或?qū)⒑喜?span id="jfj9dkc" class="search-red-font">

其需要解決四大問(wèn)題。

天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場(chǎng)？

ARM的前路沒(méi)有坦途。

高通該如何抉擇。

不能受制于人。

射頻芯片為什么卡住5G手機(jī)的生產(chǎn)線？

在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，地平線仍有場(chǎng)惡戰(zhàn)。