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DoNews6月19日消息，市場分析機(jī)構(gòu)Counterpoint近日拆解了小米新推出的15S Pro手機(jī)，發(fā)現(xiàn)其基帶模塊是中國臺灣聯(lián)發(fā)科T800 MT6980W，WiFi/藍(lán)牙模塊是聯(lián)發(fā)科MT66398BEW，電源管理芯片也來自聯(lián)發(fā)科，射頻收發(fā)器來自于聯(lián)發(fā)科MT6195W，此外還有一顆小米玄戒XP2210C。

內(nèi)存是韓國SK海立士 LPDDR5T，采用 PoP 堆疊封裝技術(shù)。存儲芯片是美國美光UFS 4.1。

上海南芯半導(dǎo)體科技負(fù)責(zé)提供次級及有線充電相關(guān)芯片，中國伏達(dá)半導(dǎo)體提供無線充電芯片解決方案，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體負(fù)責(zé) NFC 控制器以及 UWB（超寬帶）模塊的供應(yīng)。

美國思睿邏輯（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA），中國唯捷創(chuàng)芯供應(yīng)兩款射頻前端模塊，意法半導(dǎo)體提供傳感器芯片組件，充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片。

Counterpoint還分析了玄戒O1 AP/SoC：稱其是小米全新自研3nm處理器，采用多路專用供電設(shè)計，擁有旗艦級性能表現(xiàn)。