
要點:
2023年11月16日,圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7移動平臺,將提供進階的沉浸式體驗,以出色性能賦能消費者的日常生活。通過全面的升級,第三代驍龍7將實現(xiàn)全方位的技術(shù)進步,從而帶來終端側(cè)AI、備受喜愛的移動游戲、富有創(chuàng)意的影像和強大的5G連接體驗。全新平臺CPU最高主頻高達2.63GHz,GPU性能提升超過50%,AI每瓦特性能提升60%,同時帶來出色的能效,將賦能令人興奮的全新用例。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示:“第三代驍龍7移動平臺通過精心設(shè)計實現(xiàn)性能和能效的平衡,帶來一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗。通過與OEM伙伴緊密合作,我們能夠讓備受歡迎的下一代特性,比如增強的AI功能和非凡的影像能力,惠及更廣泛的消費者?!?/p>

榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7,搭載該平臺的商用終端預(yù)計將于本月發(fā)布。