DoNews3月2日消息(李文朋)3月2日上午消息，根據(jù)IDC一份新報告顯示，聯(lián)發(fā)科芯片已成為美國市場Android手機中最常見的芯片。截至2021年第四季度，在美國銷售的所有Android手機中，有51%由聯(lián)發(fā)科芯片提供支持。
在美國市場，高通的驍龍系列芯片通常是Android手機的首選，但高通這種一家獨大的狀態(tài)也在改變。IDC報告稱，高通目前占據(jù)47%的市場份額，三星和“其他”芯片——如谷歌Tensor——占了剩下的2%。
聯(lián)發(fā)科的市場份額飆升到第一的位置。在2021年初，這家芯片制造商僅占29%的市場份額，但到第二季度，這一數(shù)字增長了5%，到第三季度進一步增長7%，在去年第四季度又增長10%?？焖僭鲩L的原因是中低端Android智能手機的推動，例如Galaxy A32和A12、T-Mobile定制的Revvl手機等。這些低價手機占美國安卓智能手機銷量的很大一部分。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科顯然也在尋求改變，因為這家芯片制造商剛剛獲得了美國主要運營商的毫米波（mmWave）相關(guān)技術(shù)認證——Verizon和其他美國運營商推動的超高速5G。聯(lián)發(fā)科表示，這意味著支持 毫米波的中端手機將于今年晚些時候搭載聯(lián)發(fā)科芯片進入美國市場（而不是以前只有高端才有）。
此外，雖然這家芯片制造商以提供更實惠的低端和中端芯片而聞名，但聯(lián)發(fā)科也一直在進一步進軍旗艦領(lǐng)域。MTK 天璣 9000已經(jīng)發(fā)布，與驍龍8 Gen 1 相比，它擁有自己的優(yōu)勢，天璣8000也正在尋求為400至700美元價位段手機提供比驍龍888（去年高通的旗艦芯片）更快的性能。天璣 1300 也于近期發(fā)布，與廣受歡迎的中檔前代產(chǎn)品相比，其性能更強。
