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DoNews 4月15日消息（記者 趙晉杰）在4月15日的榮耀30系列新品發(fā)布會(huì)上，榮耀總裁趙明推出了麒麟5G SoC新成員——麒麟985，這也成為繼麒麟990、麒麟820后，華為第三款量產(chǎn)商用的5G集成芯片。

華為從2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了第二款7nm 5G SoC芯片麒麟820。

麒麟985同樣集成5G Modem巴龍5000，支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，搭配自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，CPU采用1個(gè)大核+3個(gè)中核+4個(gè)小核三檔能效架構(gòu)，搭配全新8核Mali-G77 GPU，支持Kirin Gaming+ 2.0，確保暢快游戲體驗(yàn)。

榮耀官方展示的數(shù)據(jù)顯示，在與采用外掛5G Modem的X55驍龍865芯片對(duì)比中，麒麟985下行速率快了40%，上行速率快了70%，能效比是前者的1.5倍。
麒麟985首發(fā)榮耀30手機(jī)，后者定于4月21日開售。（完）