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原創(chuàng)
39分鐘前
浙江企業(yè)研發(fā)新型半導體拋光設備，提升拋光墊粘貼品質(zhì)
2025-01-01 15:29:02
天眼查App顯示，近日，浙江求是半導體設備有限公司與浙江晶盛機電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的一種新型拋光設備獲得了發(fā)明專利授權。該設備名為“一種拋光設備”，專利號為CN202411473907.X，主要應用于半導體拋光技術領域。
該拋光設備的核心創(chuàng)新在于其布設機構的設計。布設機構包括一個載體，該載體具有承載面，用于承載拋光墊。承載面上設有連接部，能夠可拆卸地連接拋光墊，使拋光墊緊密貼合于承載面上。通過這種設計，拋光墊與拋光盤之間形成穩(wěn)定的受力段，從而顯著提高了拋光墊的粘貼品質(zhì)。
該設備的研發(fā)團隊由朱亮、李陽健、鄭猛、黃金濤和韓鵬飛等專家組成，他們在半導體拋光技術領域擁有豐富的經(jīng)驗。此次發(fā)明的成功，不僅解決了拋光墊粘貼品質(zhì)的技術難題，還為半導體制造行業(yè)提供了更高效、更穩(wěn)定的拋光解決方案。
據(jù)悉，該設備已于2024年12月31日獲得授權，預計將在未來廣泛應用于半導體制造領域，進一步提升行業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
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