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天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月28日申請了一項名為“電鍍設備及電鍍設備的清洗方法”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由花宇和楊宏超共同發(fā)明，旨在解決電鍍設備在清洗過程中存在的死角問題。

根據(jù)專利摘要，該電鍍設備包括一個清洗單元，該單元能夠噴射至少兩個液柱，這些液柱穿過活動空間并噴射至晶圓支撐環(huán)上。通過這種設計，液柱在不被支撐柱遮擋的情況下，能夠在晶圓支撐環(huán)上形成至少兩個不重疊的清洗區(qū)域。當驅(qū)動裝置驅(qū)動支撐柱傳動晶圓夾盤及晶圓支撐環(huán)做中心旋轉(zhuǎn)運動時，至少有一個清洗區(qū)域不被支撐柱遮擋，從而實現(xiàn)對支撐柱產(chǎn)生的清洗死角進行補充清洗。

該技術(shù)的創(chuàng)新之處在于通過雙液柱的設置，避免了電鍍液清洗不徹底的問題，進而大大提高了晶圓的良率。這一技術(shù)的應用有望在半導體制造領域帶來顯著的生產(chǎn)效率提升和成本降低。

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