商業(yè)
英偉達向英特爾投資 50 億美元,雙方將聯(lián)合開發(fā)芯片
英偉達投資50億美元與英特爾合作,整合AI與x86生態(tài),聯(lián)合開發(fā)PC和數(shù)據(jù)中心芯片,推動下一代計算發(fā)展。
楊亮
2小時前
天眼查App顯示,盛美半導體設備(上海)股份有限公司于2023年6月30日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利,專利號為CN202310800183.4。該專利由朱桐桐、周飛、柴廣明和仰庶共同發(fā)明,旨在解決現(xiàn)有技術中晶圓殘留研磨液清洗效果差的問題。
根據(jù)專利摘要,該晶圓清洗方法包括三個主要步驟:首先,采用第一預設濃度的氫氟酸對晶圓表面進行噴淋,持續(xù)第一預設時間;其次,在刷洗腔中對噴淋后的晶圓表面進行刷洗;最后,在清洗腔中對刷洗后的晶圓表面進行清洗。通過這一系列步驟,該方法顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。
盛美半導體設備(上海)股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢,此次專利的公開標志著該公司在半導體設備領域的技術創(chuàng)新邁出了重要一步。
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