天眼查App顯示,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“電鍍設(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利,并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及一種新型電鍍設(shè)備,旨在通過優(yōu)化攪拌機構(gòu)的運動模式,提升電鍍效率并確保電鍍均勻性。
該電鍍設(shè)備包括電鍍腔、晶圓保持裝置、攪拌機構(gòu)及驅(qū)動機構(gòu)。攪拌機構(gòu)置于電鍍腔內(nèi),當(dāng)晶圓保持裝置保持有晶圓時,攪拌機構(gòu)與晶圓平行。驅(qū)動機構(gòu)被配置為驅(qū)動攪拌機構(gòu)平行于晶圓進行連續(xù)的主周期性往復(fù)運動,以攪動電鍍液。每個主周期性往復(fù)運動包括N個連續(xù)的副周期性往復(fù)運動,N為大于或等于2的整數(shù)。在同一個主周期內(nèi),前一個副周期的終點位置是后一個相鄰副周期的起點位置,且副沖程為大于0的實數(shù),副沖程是同一個副周期內(nèi)的終點位置與起點位置之間的距離。
該技術(shù)通過對攪拌機構(gòu)運動模式的精確調(diào)控,不僅提高了電鍍效率,還實現(xiàn)了均勻電鍍的效果。這一創(chuàng)新有望在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域帶來顯著的技術(shù)進步。
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