DoNews11月8日消息，據(jù)芯東西報(bào)道，10月26日，四川成都高端半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商萊普科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢”。萊普科技成立于2003年12月，注冊(cè)資本為4818萬(wàn)元，是國(guó)家級(jí)“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)。
該公司基于先進(jìn)精密激光技術(shù)和半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)激光工藝設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。
國(guó)家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。
截至今年3月底，該公司相關(guān)設(shè)備已成功應(yīng)用于先進(jìn)制程3D NAND Flash存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片、28nm及以下先進(jìn)制程邏輯芯片、SiC功率芯片、溝槽柵型IGBT功率芯片、先進(jìn)電源管理芯片、BSI-CCD芯片量產(chǎn)，以及國(guó)產(chǎn)HBM芯片工藝研發(fā)等前沿應(yīng)用場(chǎng)景。
在激光熱處理行業(yè)，2024年萊普科技國(guó)內(nèi)市占率約16%。
此次IPO，萊普科技擬募資8.50億元，投資于晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項(xiàng)目等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其營(yíng)收分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元，凈利潤(rùn)分別為-0.09億元、0.23億元、0.55億元、68萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.15億元、0.24億元、0.59億元、0.10億元。
與中微公司、芯源微、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商相比，萊普科技的營(yíng)收和凈利潤(rùn)體量相對(duì)較小。
2025年1-3月，激光熱處理設(shè)備貢獻(xiàn)了萊普科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的94.11%。
報(bào)告期各期，其綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，與可比公司的對(duì)比情況如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2827.26萬(wàn)元、-3272.37萬(wàn)元、3202.59萬(wàn)元、-2716.99萬(wàn)元。
截至2025年3月31日，該公司研發(fā)人員共86人，占員工總數(shù)的27.74%。
