DoNews11月7日消息，11月5日，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海啟幕。作為全球高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)導(dǎo)者，AMD連續(xù)五年亮相進博會。
今年，以“AMD賦能人工智能+”為主題，AMD全面展示貫穿云、端、邊緣的全棧式AI解決方案，推動人工智能深度融入經(jīng)濟社會發(fā)展脈絡(luò)。
AMD的展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)3展館3A3-03，展示基于AMD芯片的一系列創(chuàng)新成果，系統(tǒng)呈現(xiàn)AMD在AI時代的全棧技術(shù)實力與開放生態(tài)。
在數(shù)據(jù)中心解決方案展區(qū)，AMD通過兩臺交互式機柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC（霄龍）處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，并以數(shù)字化形式呈現(xiàn)16項來自云服務(wù)和企業(yè)市場的標桿案例，幫助數(shù)據(jù)中心在提升性能與能效的同時，優(yōu)化總體擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）。
隨著AI模型日趨復(fù)雜，其計算量與能耗正呈指數(shù)級攀升，芯片也朝著高算力、高集成方向發(fā)展，單顆計算芯片功耗顯著提升，能耗需求也日益攀升。這不僅帶來高昂的財務(wù)成本，也引發(fā)環(huán)境擔憂，并對電網(wǎng)構(gòu)成持續(xù)壓力。
而AMD早就意識到了這個問題，一直以來，能效都是AMD路線圖和產(chǎn)品戰(zhàn)略中的核心設(shè)計指導(dǎo)原則之一。第五代EPYC處理器以獨特的技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)化策略，為綠色算力發(fā)展提供強大助力。
制程方面，第五代EPYC處理器采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm和3nm制程工藝。與傳統(tǒng)的更大尺寸制程相比，4nm和3nm制程工藝能夠顯著減少晶體管的尺寸和間距，從而降低處理器功耗；相同芯片面積內(nèi)集成更多的晶體管，處理器性能和能效比也會顯著提升。
架構(gòu)方面，第五代EPYC處理器采用了AMD有史以來性能最強的“Zen 5”和“Zen 5c”核心架構(gòu)，擁有高達128個核心和最多384個線程，能有效減少完成同樣任務(wù)所需時間，保證算力中心高效地處理更多數(shù)據(jù)任務(wù)。
除制程和架構(gòu)優(yōu)勢外，第五代EPYC處理器還支持DDR5、PCIe Gen5、?CXL（Compute Express Link）2.0等最新的技術(shù)特性。
其中，DDR5內(nèi)存可以提供更高的帶寬和更低的延遲，PCIe Gen5能提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，CXL則提供緩存一致性、內(nèi)存擴展和I/O等特性，各司其職，相輔相成，滿足密集算力需求，從而減少數(shù)據(jù)中心占地面積、硬件支出、電力及散熱成本、網(wǎng)絡(luò)成本等等。
如今，無論熱火朝天的AI還是老生常談的HPC等場景，無一不依托海量數(shù)據(jù)、高并發(fā)任務(wù)、復(fù)雜算法或是實時/批量計算。而第五代EPYC處理器在性能和能效上的顯著提升，使其成為理想選擇。搭載到算力中心后能提高資源利用效率，有助于減少物理服務(wù)器數(shù)量，從而降低軟件許可成本、TCO和功耗。
而省下來的空間和能源則可以用來增加更多的CPU服務(wù)器，獲得更大綜合算力。
多年間，作為制造高性能處理器以應(yīng)對環(huán)境變化的領(lǐng)導(dǎo)者，AMD在系列產(chǎn)品研發(fā)過程中優(yōu)先考慮了能效，通過對架構(gòu)、封裝、連接性和軟件進行全面的設(shè)計來實現(xiàn)電源優(yōu)化的目的，致力于降低成本、保護自然資源，并減緩氣候影響。
遵循既定的長期路線圖，未來AMD也將繼續(xù)助推AI高速發(fā)展和低碳目標的實現(xiàn)，保持持續(xù)創(chuàng)新，以高性能的計算力、領(lǐng)先的技術(shù)力和強大的產(chǎn)品成就更美好、可持續(xù)發(fā)展的世界。
