DoNews10月31日消息，據(jù)芯智訊報(bào)道，10月30日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO獲得受理。中金公司為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資48億元。
據(jù)招股書顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
自業(yè)務(wù)開展之初，盛合晶微即采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并將芯粒多芯片集成封裝作為發(fā)展方向和目標(biāo)。目前，公司已經(jīng)成為中國內(nèi)地在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，并具備在上述前沿領(lǐng)域追趕全球最領(lǐng)先企業(yè)的能力。
在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微是中國內(nèi)地最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國內(nèi)地高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。
此后，公司相繼突破多個(gè)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的高密度凸塊加工技術(shù)，躋身國際先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司擁有中國內(nèi)地最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，基于領(lǐng)先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝(晶圓級(jí)扇入型封裝，WLCSP)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是中國內(nèi)地12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。
在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中國內(nèi)地量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國內(nèi)地在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。
根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是中國內(nèi)地2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。此外，公司亦在持續(xù)豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術(shù)平臺(tái)，以期在集成電路制造產(chǎn)業(yè)更加前沿的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為未來經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)造新的增長點(diǎn)。
盛合晶微是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進(jìn)封測企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國內(nèi)地處于領(lǐng)先地位。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司是中國內(nèi)地12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，公司是中國內(nèi)地12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。
綜合來看，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣，呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢；同期凈利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣，凈利潤在2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈后，也呈現(xiàn)出高速增長的趨勢，特別是2025年上半年的凈利潤就已經(jīng)達(dá)到了2024年全年凈利潤的2倍以上。
以營收規(guī)模來與同行業(yè)企業(yè)對(duì)比來看，盛合晶微的營收雖然增長很快，但是與頭部的綜合型封測企業(yè)相比仍有較大差距。與專業(yè)型封測企業(yè)相比，盛合晶微則僅次于京元電子。
報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為 25,663.42 萬元、38,632.36 萬元、50,560.15 萬元和 36,652.11萬元，整體呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。而研發(fā)投入在各期營收當(dāng)中的占比分別為15.72、12.72%、10.75%和11.53%，整體呈現(xiàn)小幅下滑的趨勢。
從研發(fā)人員占比來看，報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的研發(fā)人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%和11.11%，呈現(xiàn)逐步下滑的趨勢。這一方面原因是在于半導(dǎo)體封測行業(yè)本就是勞動(dòng)密集型行業(yè)，因此研發(fā)人員占比本就不高；另一方面原因在于報(bào)告期內(nèi)盛合晶微員工總數(shù)的快速增長，截至2025年6月30日，盛合晶微的員工總數(shù)已經(jīng)達(dá)到了5968人，相比2022年底之時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了翻倍增長。
2020 年 12 月 18 日，美國商務(wù)部宣布將包括盛合晶微在內(nèi)的多家中國公司及機(jī)構(gòu)列入《出口管制條例》“實(shí)體清單”。根據(jù)《出口管制條例》的規(guī)定，供應(yīng)商在向“實(shí)體清單”中的企業(yè)銷售“受管制物品”時(shí)需預(yù)先從美國商務(wù)部取得“出口許可證”。
銷售方面，雖然盛合晶微被列入“實(shí)體清單”原則上不影響客戶正常購買公司的產(chǎn)品或服務(wù)，但不排除客戶因自身情況的考量而減少或暫停向公司采購的可能性，若發(fā)生上述情況，將對(duì)公司經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響。
采購方面，如果盛合晶微的供應(yīng)商無法從美國商務(wù)部持續(xù)取得“出口許可證”，且相關(guān)采購物項(xiàng)的本地供應(yīng)進(jìn)度不及預(yù)期，將對(duì)公司的供應(yīng)鏈保障產(chǎn)生不利影響，進(jìn)而影響公司正常的生產(chǎn)、經(jīng)營和研發(fā)。
從盛合晶微近年來的業(yè)績表現(xiàn)和市場份額的提升來看，盛合晶微并未因被美國列入實(shí)體清單而一蹶不振，反而越做越好。
不過，盛合晶微也表示，如果國際貿(mào)易摩擦和政策限制升級(jí)，導(dǎo)致公司無法與上下游合作伙伴持續(xù)合作，對(duì)公司的銷售、采購以及日常生產(chǎn)、經(jīng)營和研發(fā)均可能產(chǎn)生不利影響。
報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為 3,275.02 萬元、3,142.75 萬元、8,274.17 萬元和 5,686.24 萬元，即三年半累計(jì)獲得了超過2億元的政府補(bǔ)貼。
其中，計(jì)入經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助金額分別為 2,826.07 萬元、2,655.64 萬元、5,933.39 萬元和 5,649.47 萬元，占當(dāng)期扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤的比例分別為-8.11%、83.97%、31.66%和 13.39%。
盛合晶微表示，如果未來政府部門對(duì)公司所處產(chǎn)業(yè)的政策支持力度有所減弱，或者其他補(bǔ)助政策發(fā)生不利變化，公司取得的政府補(bǔ)助金額將會(huì)有所減少，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。
由于集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，特別是芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場更是被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)，因此，盛合晶微目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。
報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微對(duì)前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為 72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，盛合晶微對(duì)第一大客戶的銷售收入占比分別為 40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，呈現(xiàn)持續(xù)提升的趨勢。
盛合晶微稱，公司的前五大客戶均為業(yè)界知名企業(yè)，同時(shí)，公司與主要客戶維持了長期業(yè)務(wù)往來關(guān)系并與部分客戶簽訂了長期框架協(xié)議。但是，如果公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）出現(xiàn)不利狀況或減少訂單，會(huì)對(duì)公司造成較大負(fù)面影響。
雖然盛合晶微未具體說明第一大客戶是誰，但是綜合多家媒體報(bào)道及投資者互動(dòng)平臺(tái)的信息來看，猜測該第一大客戶可能是HW。相關(guān)分析也指出，盛合晶微是HW昇騰芯片的核心封測供應(yīng)商乃至獨(dú)家封裝服務(wù)提供方。
報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)外采購的原材料主要包括硅通孔轉(zhuǎn)接板等封裝主材、治具、備品備件及大宗化學(xué)品，上述材料采購金額占當(dāng)期材料采購金額的比例分別為 67.85%、69.69%、77.20%和 70.49%。
報(bào)告期內(nèi)，公司前五大供應(yīng)商相關(guān)采購金額合計(jì)占比分別為 33.66%、 28.81%、29.33%和 37.37%，不存在對(duì)單一供應(yīng)商重大依賴的情形。
招股書顯示，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無控股股東且無實(shí)際控制人。
截至本招股說明書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為 10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制發(fā)行人的股權(quán)比例為 9.95%，第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為 6.14%，第四大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為 6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為 5.48%。
由于盛合晶微股東之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系未實(shí)質(zhì)改變其股權(quán)分散的狀態(tài)，因此，盛合晶微任何單一股東均無法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。
從公司治理結(jié)構(gòu)來看，盛合晶微系開曼公司，股東通過委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營管理類事項(xiàng)由董事會(huì)決策，因此股東委派董事的人數(shù)及表決權(quán)決定其對(duì)公司經(jīng)營管理的影響力。截至本招股說明書簽署日，盛合晶微董事會(huì)共有 6 位非獨(dú)立董事，1 名董事為發(fā)行人首席執(zhí)行官并擔(dān)任發(fā)行人董事長，其余 5 名董事分別由發(fā)行人前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會(huì)席位中占多數(shù)席位，任何單一股東均無法對(duì)盛合晶微的董事會(huì)構(gòu)成控制。
盛合晶微最近兩年內(nèi)核心管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，任一股東或任一董事均無法單方面任免公司高級(jí)管理人員從而影響公司實(shí)際經(jīng)營。
此次盛合晶微科創(chuàng)板IPO擬募資48億元，主要投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與 2.5D、3D Package 等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，同時(shí)補(bǔ)充配套的 Bumping 產(chǎn)能。
“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與 3DIC 技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，計(jì)劃形成 3DIC 技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能。
據(jù)介紹，目前盛合晶微“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”相關(guān)的技術(shù)平臺(tái)均已搭建完成，“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”相關(guān)的技術(shù)平臺(tái)已搭建完成或已進(jìn)入全流程驗(yàn)證，上述技術(shù)平臺(tái)均具備形成規(guī)模產(chǎn)能的技術(shù)基礎(chǔ)。
