DoNews10月21日消息，近日，工業(yè)AI及半導(dǎo)體精密檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商聚時(shí)科技完成數(shù)億元B輪融資，投資方為上海國(guó)投旗下上?？苿?chuàng)集團(tuán)、松江國(guó)投、紹興越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金等。此前，公司曾獲北京集成電路尖端芯片基金、老股東華成創(chuàng)投、華源投資等投資。
聚時(shí)科技創(chuàng)始人CEO鄭軍博士表示，本輪最新融資資金主要用于加速公司產(chǎn)品技術(shù)迭代，擴(kuò)充半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)線、擴(kuò)大設(shè)備制造產(chǎn)能，加大市場(chǎng)拓展力度。
聚時(shí)科技（上海）有限公司成立于2018年3月，核心團(tuán)隊(duì)來自全球一流研發(fā)機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體設(shè)備公司，在大規(guī)模深度學(xué)習(xí)、高精度光學(xué)系統(tǒng)、微納精密機(jī)構(gòu)平臺(tái)、半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域有跨界能力和技術(shù)積累。
聚時(shí)科技定位于用尖端AI技術(shù)賦能集成電路制造，聚焦于半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)。產(chǎn)品包括AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)量測(cè)設(shè)備、AI良率分析與管理系統(tǒng)等。
聚時(shí)科技建立了端對(duì)端能力的產(chǎn)品體系，制程領(lǐng)域覆蓋前道Fab、先進(jìn)封裝、硅片制造與后道等，交付眾多半導(dǎo)體標(biāo)桿客戶與世界五百?gòu)?qiáng)客戶。
面向半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)的細(xì)分領(lǐng)域，通過持續(xù)的聚焦研發(fā)迭代，聚時(shí)科技建立了有自己特色的創(chuàng)新產(chǎn)品體系。聚芯6000實(shí)現(xiàn)了面向先進(jìn)封裝包括Bumping/TSV/CIS等2D/3D檢測(cè)量測(cè)，聚芯6300可以覆蓋前道Fab從光刻/CMP/蝕刻到顯影等工藝缺陷檢測(cè)與分析。
聚芯6500實(shí)現(xiàn)了面向先進(jìn)制程前道的Particle顆粒檢測(cè)。聚芯3000系列主要覆蓋芯片外觀與微小器件的高精度2D/3D缺陷檢測(cè)?；贏I大模型與底層矩陣算法能力，聚芯5000實(shí)現(xiàn)了AI智能化分析、一站式IC制造良率管理。
