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DoNews2月6日消息，據(jù)韓國(guó) ET News 報(bào)道，蘋果新一代 M5 芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，并于上個(gè)月開始封裝，封裝工作由中國(guó)的長(zhǎng)電科技、中國(guó)臺(tái)灣日月光，以及美國(guó)的 Amkor 負(fù)責(zé)，目前日月光已率先接入量產(chǎn)。

消息人士表示，目前這批生產(chǎn)的型號(hào)是針對(duì)入門級(jí)配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據(jù)稱，上述三大封裝公司目前正在投資擴(kuò)建設(shè)施，以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)工作。

ET News 報(bào)道稱，蘋果為提升人工智能（AI）性能，為其引入了新的工藝技術(shù)。據(jù)稱，M5 將會(huì)是蘋果首款完全面向 AI 市場(chǎng)的 Apple Silicon。因?yàn)閺娜ツ觊_始，蘋果就一直在加強(qiáng) AI 領(lǐng)域的投入。

報(bào)道稱，蘋果 M5 邏輯芯片仍采用臺(tái)積電 3nm 工藝（N3P）制造，但采用了臺(tái)積電 SoIC-MH 技術(shù)，相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%，性能提升約 5%。