DoNews8月8日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）港股掛牌上市，成為“國產(chǎn)智駕芯片第一股”。本次黑芝麻智能IPO發(fā)售3700萬股股份，最終發(fā)售價(jià)每股28港元/股。上午開盤后，黑芝麻智能股價(jià)盤中跌31.57%，股價(jià)19.16港元/股。
汽車智能化趨勢下，智駕芯片市場潛力頗大，但智駕芯片廠商要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并獲得足夠訂單、應(yīng)對激烈的市場競爭并不容易。在過去三年，黑芝麻智能收入呈現(xiàn)上升趨勢，但虧損數(shù)額也在增大，三年虧損近100億元。據(jù)黑芝麻智能披露，公司預(yù)期在截至2024年和2025年12月31日止年度，還將繼續(xù)產(chǎn)生經(jīng)調(diào)整虧損凈額（非國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則計(jì)量）及經(jīng)營虧損。
三年虧損近100億元
黑芝麻智能是國內(nèi)主要的智駕芯片廠商之一，公司成立于2016年，最主要的業(yè)務(wù)是自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案，旗下有華山系列高算力SoC（系統(tǒng)級芯片）和武當(dāng)系列跨域SoC。
黑芝麻智能的投資方陣容星光熠熠，包括小米、騰訊、吉利、上海汽車、北極光創(chuàng)投、海松資本、武岳峰科創(chuàng)等，基石投資者則包括廣汽集團(tuán)旗下的啟城發(fā)展、汽車零部件供應(yīng)商均勝電子旗下的Joyson Electronic USA。公司預(yù)計(jì)在全球發(fā)售完成后，公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO單記章將控制已發(fā)行股本21.68%的投票權(quán)行使權(quán)，為單一最大股東。
從經(jīng)營情況看，在過去三年，隨著汽車智能化程度上升，黑芝麻智能的收入也逐步上升。2021年~2023年，公司年收入分別為6050萬元、1.65億元、3.12億元，今年第一季度收入2750萬元。
但與此同時(shí)，公司毛利率面臨下滑，研發(fā)開支則高企。2021年~2023年其毛利率分別為36.1%、29.4%、24.7%。研發(fā)開支則從2021年的5.95億元上升至2023年的13.62億元。公司還擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)的80%用于未來5年的研發(fā)。
與呈現(xiàn)增長的收入相比，黑芝麻智能虧損的數(shù)額更大,?2021年~2023年，公司凈虧損分別為23.57億元、27.54億元、48.55億元，三年虧損總額約99.6億元。今年第一季度，黑芝麻智能部分?jǐn)?shù)據(jù)有所好轉(zhuǎn)，毛利率上升至60.9%。但黑芝麻智能預(yù)計(jì)，主要由于大量研發(fā)，2024年還將繼續(xù)產(chǎn)生經(jīng)調(diào)整虧損凈額（非國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則計(jì)量）及經(jīng)營虧損。
公司現(xiàn)金情況看，黑芝麻智能則需依賴融資等方式獲得現(xiàn)金或早日實(shí)現(xiàn)自我造血，否則一定程度面臨耗盡現(xiàn)金的風(fēng)險(xiǎn)。
2021年~2023年，黑芝麻智能經(jīng)營活動(dòng)所用現(xiàn)金凈額從2021年的6.39億元增長至2023年的10.58億元，而過去每年融資活動(dòng)所得現(xiàn)金金額則未連年上漲，這三年融資活動(dòng)所得現(xiàn)金金額分別為20.01億元、8.04億元和8.09億元。
今年第一季度，黑芝麻智能融資活動(dòng)所得現(xiàn)金凈額為6074.6萬元，經(jīng)營活動(dòng)所用現(xiàn)金凈額則為2.82億元。從期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物看，2021年~2023年分別為15.53億元、9.82億元、12.98億元，今年第一季度期末為10.54億元。
黑芝麻智能也披露，截至今年5月底，公司擁有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物、按公允價(jià)值計(jì)入損益的流動(dòng)金融資產(chǎn)及未動(dòng)用銀行信貸13.7億元，假設(shè)未來平均現(xiàn)金消耗率8790萬元，在員工人數(shù)不大幅增加、無大量資本投資和重大固定資產(chǎn)收購的情況下，將能維持公司15.6個(gè)月的財(cái)務(wù)可行性。
在發(fā)售股份后，若估計(jì)收取所得款項(xiàng)凈額約9.85億港元（按指導(dǎo)發(fā)售價(jià)中位數(shù)每股29.15港元計(jì)算），計(jì)及上市估計(jì)所得款項(xiàng)凈額后，公司則可維持25.8個(gè)月。
黑芝麻智能也有一定償債壓力。其流動(dòng)負(fù)債總額從2021年的53.79億元上升至2023年的129.23億元，流動(dòng)負(fù)債凈額從2021年的36.88億元上升至2023年的112.82億元。
市場競爭激烈
智駕芯片市場競爭激烈，廠商不僅要比拼芯片設(shè)計(jì)能力，還要通過推動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)降低硬件成本。有智駕芯片業(yè)內(nèi)人士告訴記者，對芯片廠商而言，市場主要玩家的名單可能已基本確定，面對激烈競爭，玩家要站得住腳跟，需要有一定出貨量作為支撐。
從業(yè)務(wù)進(jìn)展看，黑芝麻智能華山系列A1000和A1000L已于2022年量產(chǎn)，面向L3自動(dòng)駕駛的A1000 Pro預(yù)期今年量產(chǎn)，三款芯片INT8精度下算力分別為58TOPS、16TOPS、106+TOPS，三款已產(chǎn)生收入。
至2024年3月底，公司SoC產(chǎn)品出貨量共超15.6萬片。黑芝麻智能還計(jì)劃針對L3以上開發(fā)算力250+TOPS的A2000并預(yù)期2026年量產(chǎn)。武當(dāng)系列的C1200則已流片，預(yù)期2025年量產(chǎn)。
從芯片制造方看，公司委聘臺(tái)積電制造所有SoC，武當(dāng)C12000和華山A2000制程均為7nm。黑芝麻智能稱，依賴臺(tái)積電制造公司所有SoC有一定風(fēng)險(xiǎn)。
從市場競爭格局看，黑芝麻是國內(nèi)頭部的智駕芯片廠商，但市占率與英偉達(dá)等廠商相比仍有差距。據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，2023年國內(nèi)收入排名前五的主要自動(dòng)駕駛芯片廠商中，黑芝麻智能位于第五，市占率2.2%，分列前四的是Mobileye、英偉達(dá)、德州儀器和地平線，市占率分別為27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。按高算力SoC交付量計(jì)算，黑芝麻智能2023年在國內(nèi)市場的排名則為第三，市占率7.2%。
公司客戶方面，黑芝麻智能已與超49 名汽車OEM及一級供應(yīng)商合作，如一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技等，并已獲得16家汽車OEM及一級供應(yīng)商的23款車型意向訂單。不過，從公司披露的數(shù)據(jù)看，黑芝麻智能來自頭部客戶的收入有一定集中度，但客戶忠誠度并不高。
2021年~2023年年度，黑芝麻智能來自前五大客戶的收入占比為77.7%、75.4%、47.7%。具體看，2021年黑芝麻智能前五大客戶是A、Wingtech Technology Group（下稱Wingtech ）、B、C、D，2022年變成A、D、Shanghai Baolong Group、E、Wingtech，2023年變成F、D、G、H、I，今年第一季度又變成J、F、K、L、D。2021年、2022年、2023年和今年第一季度，黑芝麻智能自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案的客戶留存率分別為18%、52%、35%和16%。
從黑芝麻智能的發(fā)展路徑看，公司既做高算力智駕芯片，又做跨域芯片，后者指的是單一SoC覆蓋核心自動(dòng)駕駛功能和智能座艙等功能。跨域芯片可以支持駕艙融合方案，廠商可無需分別采購智能駕駛和智能座艙芯片，成本或能更優(yōu)。而不論是在高算力領(lǐng)域還是在跨域芯片領(lǐng)域，黑芝麻智能都需要面臨不少競爭對手。
英偉達(dá)Orin-X芯片算力達(dá)254 TOPS，Thor芯片算力可達(dá)上千TOPS。地平線將在今年開始前裝量產(chǎn)車型交付的征程6系列芯片算力最高則可達(dá)560TOPS。市面上做跨域芯片的廠商也不少，例如英偉達(dá)有DRIVE Thor，可兼容智能駕駛、泊車、智能座艙等計(jì)算，高通有Snapdragon Ride Flex SoC。
不論是做高算力芯片還是跨域芯片，黑芝麻智能要應(yīng)對激烈的市場競爭、實(shí)現(xiàn)更快的業(yè)績增長，都有一段路需要走。
