DoNews6月3日消息，在生成式AI席卷全球的當(dāng)下，Computex 2024（6月4-7日）比往年更值得期待。
據(jù)了解，今年大會(huì)主題為“Connecting AI（AI串聯(lián)，共創(chuàng)未來(lái)）”，大會(huì)將展示AI發(fā)展的最新應(yīng)用與技術(shù)，這其中絕大部分或?qū)⒁I(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展方向。
在Computex 2024召開(kāi)前夕，重科技巨頭提前“開(kāi)大”。先是英偉達(dá)CEO黃仁勛開(kāi)講，緊接著AMD又宣布推出了全新的Zen 5架構(gòu)，并發(fā)布了采用新架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)處理器，包括桌面端的銳龍9000系以及面向移動(dòng)端的銳龍AI 300系處理器。
有必要提到的是，此次AMD并沒(méi)有將桌面端新品代號(hào)命名為銳龍8000，而是直接發(fā)布了銳龍9000系列。
這也就意味著AMD在架構(gòu)進(jìn)步提升巨大，就像當(dāng)年三代銳龍?zhí)戒J龍5000以及銳龍5000跳到銳龍7000一樣，屬于“跨級(jí)”。
與Zen 4架構(gòu)相比，Zen 5改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性和延遲；擁有更寬的管道和載體實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量；在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了更深的窗口大小，以實(shí)現(xiàn)更高的并行性。此外，全新的Zen 5架構(gòu)在前端指令帶寬、L1與L2緩存的數(shù)據(jù)帶寬以及AI與AVX512性能，都是Zen 4架構(gòu)的兩倍。
從AMD提供的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，在一些應(yīng)用軟件中，ZEN5架構(gòu)最高提升是ZEN4的35%，平均在16%左右。
在部分場(chǎng)景下，其提升幅度還會(huì)更大，比如：GeekBench 5.4 AES XTS指令測(cè)試成績(jī)提升了超過(guò)35％，Blender提升超過(guò)23％，LOL游戲提升超過(guò)21％，GeekBench 6文字處理成績(jī)提升19％，CineBench R23跑分提升17％……
此次推出的銳龍9000處理器，是繼銳龍 7000“Raphael”和銳龍 8000“Hawk Point”系列之后，AM5 插槽的第三個(gè)系列，一共包含4個(gè)型號(hào)：
- 銳龍9 9950X，16核32線程，最高頻率5.7GHz，64MB L3緩存，170W TDP；
- 銳龍9 9900X，12核24線程，最高頻率5.6GHz，64MB L3緩存，120W TDP；
- 銳龍7 9700X，8核16線程，最高頻率5.5GHz，32MB L3緩存，65W TDP；
- 銳龍5 9600X，6核12線程，最高頻率5.4GHz，32MB L3緩存，65W TDP；
其中，銳龍9 9950X在多項(xiàng)基準(zhǔn)、實(shí)際應(yīng)用以及游戲測(cè)試?yán)锩娑加蓄I(lǐng)先，在Cinebench 2024的多線程測(cè)試中就比酷睿i9-14900K快21%之多。
而在Handrake和Blender測(cè)試?yán)锩骖I(lǐng)先幅度更是超過(guò)50%，在游戲測(cè)試中，則有4%到23%的優(yōu)勢(shì)。
其他方面，銳龍9 9950X對(duì)比酷睿i9-14900K，號(hào)稱生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)先最多達(dá)56％，游戲領(lǐng)先最多達(dá)23％。同時(shí)，銳龍9 9950X還有著領(lǐng)先一倍的PCIe 5.0圖形帶寬，大模型AI加速性能也可以領(lǐng)先20％。
除了銳龍9000處理器之外，AMD此次還推出了X870E和X870主板，兩者都標(biāo)配USB 4.0接口，以及PCIe 5.0的顯卡與M.2接口，與現(xiàn)在的X670/X670E相比，X870/X870E會(huì)更好的內(nèi)存超頻能力。
最后，AMD公布了銳龍9000系列處理器的上市日期，這些處理器將于2024年7月全面上市。除此之外，上市的還有銳龍9 5900XT和銳龍7 5800XT兩款處理器產(chǎn)品，這是兩款105W TDP的產(chǎn)品，而且配送Wraith Prism散熱器。
