撰文 | 張? 宇
編輯 |?楊博丞
題圖 | IC Photo
5月7日,聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣開發(fā)者大會2024(MDDC 2024),最新旗艦移動芯片天璣9300+正式亮相。
作為天璣開發(fā)者大會的重頭戲,天璣9300+基于臺積電4nm工藝打造,采用全大核CPU架構(gòu),八核CPU包含4個 Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.4 GHz,以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,或成為安卓陣營中性能表現(xiàn)最強的手機芯片之一。
圖源:聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會
天璣9300+率先在端側(cè)支持AI推測解碼加速技術,同時支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術,能夠提供更高效、個性化的生成式AI體驗。這意味著搭載天璣9300+芯片的智能手機將能夠提供更加智能且便捷的AI功能,例如實時圖像翻譯、語音生成、創(chuàng)作等。
此外,聯(lián)發(fā)科正式推出面向全球開發(fā)者的“天璣AI先鋒計劃”,將通過與OPPO、vivo、騰訊、百川智能等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作,為全球開發(fā)者提供資源、技術支持和商業(yè)機會,助力開發(fā)者在搭載天璣芯片的終端設備上打造創(chuàng)新的生成式AI體驗。
值得一提的是,高通驍龍8s Gen 3上市尚不足兩個月,聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300+,貼身肉搏的意味已十分明顯。在智能手機行業(yè)整體下行的大背景下,聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場份額,手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。
一、對標高通非一日之功
無論是聯(lián)發(fā)科還是高通公司,都將手機芯片的AI算力視為進化方向,AI算力正成為手機芯片廠商必爭的技術高地。
天璣9300+擁有強大的生成式AI能力,支持AI推測解碼加速技術、AI LoRA Fusion 2.0技術以及AI框架ExecuTorch,為文字、圖像、音樂等端側(cè)生成式AI提供了多模態(tài)創(chuàng)新。同時,天璣9300+還可以加速端側(cè)生成式AI應用的開發(fā)進程,為行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新提供了強有力的支持。
聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示:“生成式AI徹底革新了終端應用的使用價值,智能終端是生成式AI普及的關鍵載體。聯(lián)發(fā)科憑借在邊緣計算領域的深厚功底和豐富經(jīng)驗,每年賦能20億智能終端設備,在人機交互、生產(chǎn)力、娛樂體驗等方面帶來了前所未有的創(chuàng)新。通過天璣平臺的優(yōu)勢,以及‘天璣AI先鋒計劃’,聯(lián)發(fā)科將融合產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴的力量,高效地賦能開發(fā)者,加速建構(gòu)從云端到終端的AI新生態(tài),推動生成式AI技術在智能終端上的應用普及,讓更多用戶享受到全新的高端生成式AI體驗,加速萬物AI時代的到來?!?/p>
不過,在AI性能表現(xiàn)方面,聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通公司。
早在2015年,高通公司已經(jīng)將AI技術集成到處理器之中,用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算,從驍龍8 Gen 1開始,高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力,驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS(每秒萬億次操作),而在驍龍8 Gen 2上,AI算力提升了4.35倍,約為39 TOPS,作為對比,同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器,能夠提供的AI算力約為30 TOPS。
到了驍龍8 Gen 3時代,高通公司稱其是首款專為生成式AI而設計的移動平臺,也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺,已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。
2024年3月,高通公司發(fā)布了驍龍8s Gen 3,其繼承了與驍龍8 Gen 3相同的Hexagon NPU神經(jīng)網(wǎng)絡處理器,在AI的性能表現(xiàn)上同樣保持了旗艦規(guī)格的超高水準。支持支持100億參數(shù)的端側(cè)大語言大模型,能夠兼容包括Meta Llama 2、Baichuan-7B和Gemini Nano在內(nèi)的多種主流大模型,可為用戶帶來更加精準智能的人機交互體驗。根據(jù)高通的現(xiàn)場展示,驍龍8s Gen 3的CPU性能相較競品提升超過20%,GPU游戲能效相較競品提升超過15%。
不難發(fā)現(xiàn),從天璣9200到天璣9300,再到天璣9300+,聯(lián)發(fā)科不斷向高端芯片市場發(fā)起沖擊。不過,相較于高通驍龍系列芯片,聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片并未在高端芯片市場激起多大水花。從以往兩者的綜合表現(xiàn)來看,盡管天璣系列芯片一直在直接對標同期的高通驍龍系列芯片,但是實際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌。
聯(lián)發(fā)科要想在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟,除了亮眼的技術參數(shù)外,還需要將生態(tài)能力、合作者關系等同步建立起來,然而這些非一日之功。
二、進軍美國高端市場
聯(lián)發(fā)科和高通公司的競爭不僅僅局限在手機芯片的性能表現(xiàn)上,還體現(xiàn)在市場的爭奪上。
2024年2月,聯(lián)發(fā)科在美國市場進行大規(guī)模的全球品牌宣傳,并在高通公司大本營加州圣地牙哥成立了辦事處;5月,聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁Amy Guesner透露了聯(lián)發(fā)科在美國市場的進展,并表示將在美國市場推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。
聯(lián)發(fā)科的一系列動作意味著其將挑戰(zhàn)高通公司在美國市場的長期主導地位。作為全球領先的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內(nèi)擁有廣泛布局和市場份額。然而美國市場長期以來主要被高通公司所占據(jù),為了打破這一局面,聯(lián)發(fā)科決定向高通公司的大本營發(fā)起沖擊。
進軍美國市場對于聯(lián)發(fā)科而言意義重大。美國市場是全球最大的智能手機市場之一,而且消費者對于高端智能手機的需求非常旺盛,如果聯(lián)發(fā)科能夠成功在美國市場推出具有競爭力的高端芯片產(chǎn)品,那么將有助于提升其在全球智能手機市場的地位和影響力。
不過,聯(lián)發(fā)科在美國市場上的知名度并不高,相比聯(lián)發(fā)科,高通公司一直主導安卓陣營的高端品牌。此外,聯(lián)發(fā)科還需要應對來自其他競爭對手的挑戰(zhàn),比如三星Exynos系列芯片和谷歌Tensor系列芯片等。
有業(yè)內(nèi)人士認為,聯(lián)發(fā)科的高端芯片產(chǎn)品登陸美國之后,包括高通公司和蘋果的市場占有率都可能受到威脅,但不容忽視的是,聯(lián)發(fā)科與美國電話業(yè)者缺乏往來,在美國市場所銷售的智能手機中,聯(lián)發(fā)科所供應的芯片占比還不到3%,不太可能立即挑戰(zhàn)到高通公司在高端芯片市場的主導地位。
三、聯(lián)發(fā)科沖高不易
在高端芯片市場,高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù),2021年全球安卓智能手機芯片市場,高通公司在中高端(300-499美元)的智能手機細分市場,占據(jù)了高達65%的市場份額,在500美元以上的高端芯片市場,也占據(jù)了55%的市場份額。
而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場,甚至被稱為“山寨機之父”。
不過,聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想,從Helio X10到Helio X20/X25,再到第三代高端芯片Helio X30,聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。
拐點在2020年出現(xiàn),隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司,成為全球最大的智能手機芯片供應商。與此同時,聯(lián)發(fā)科及時推出了天璣1000和天璣1200,但這兩款芯片沖高依然難言成功,放在高端芯片市場,其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000,天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。
不過,天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端芯片市場,但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場,還是難以定論。近年來,盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效,但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面,市場對其中低端的固有認知在短期內(nèi)依舊難以改變。最近三年,雖然聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場占有率第一,但其產(chǎn)品仍以中低端為主。
與此同時,高通公司也在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看,驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配,而驍龍8s Gen 3則被市場普遍認為是高通公司在大力布局中端芯片市場的又一證明。
從兩大芯片廠商前后腳推出最新芯片產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科對標高通公司的意圖十分明顯。不過,從技術到產(chǎn)品再到品牌形象,如何逐步改變市場的固有認知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題,天璣9300+能否改變這種固有認知還有待觀察。不可否認的是,盡管產(chǎn)品參數(shù)與高通驍龍系列芯片不分伯仲,但聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場依舊面臨不小的挑戰(zhàn)。