撰文 | 張? 宇
編輯 |?楊博丞
題圖 | IC Photo
5月7日，聯(lián)發(fā)科舉辦了天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），最新旗艦移動(dòng)芯片天璣9300+正式亮相。
作為天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)的重頭戲，天璣9300+基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全大核CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè) Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.4 GHz，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，或成為安卓陣營(yíng)中性能表現(xiàn)最強(qiáng)的手機(jī)芯片之一。
圖源：聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)
天璣9300+率先在端側(cè)支持AI推測(cè)解碼加速技術(shù)，同時(shí)支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)，能夠提供更高效、個(gè)性化的生成式AI體驗(yàn)。這意味著搭載天璣9300+芯片的智能手機(jī)將能夠提供更加智能且便捷的AI功能，例如實(shí)時(shí)圖像翻譯、語(yǔ)音生成、創(chuàng)作等。
此外，聯(lián)發(fā)科正式推出面向全球開(kāi)發(fā)者的“天璣AI先鋒計(jì)劃”，將通過(guò)與OPPO、vivo、騰訊、百川智能等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作，為全球開(kāi)發(fā)者提供資源、技術(shù)支持和商業(yè)機(jī)會(huì)，助力開(kāi)發(fā)者在搭載天璣芯片的終端設(shè)備上打造創(chuàng)新的生成式AI體驗(yàn)。
值得一提的是，高通驍龍8s Gen 3上市尚不足兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300+，貼身肉搏的意味已十分明顯。在智能手機(jī)行業(yè)整體下行的大背景下，聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場(chǎng)份額，手機(jī)芯片市場(chǎng)也即將迎來(lái)一場(chǎng)龍爭(zhēng)虎斗。
一、對(duì)標(biāo)高通非一日之功
無(wú)論是聯(lián)發(fā)科還是高通公司，都將手機(jī)芯片的AI算力視為進(jìn)化方向，AI算力正成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)的技術(shù)高地。
天璣9300+擁有強(qiáng)大的生成式AI能力，支持AI推測(cè)解碼加速技術(shù)、AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)以及AI框架ExecuTorch，為文字、圖像、音樂(lè)等端側(cè)生成式AI提供了多模態(tài)創(chuàng)新。同時(shí)，天璣9300+還可以加速端側(cè)生成式AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，為行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新提供了強(qiáng)有力的支持。
聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“生成式AI徹底革新了終端應(yīng)用的使用價(jià)值，智能終端是生成式AI普及的關(guān)鍵載體。聯(lián)發(fā)科憑借在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗(yàn)，每年賦能20億智能終端設(shè)備，在人機(jī)交互、生產(chǎn)力、娛樂(lè)體驗(yàn)等方面帶來(lái)了前所未有的創(chuàng)新。通過(guò)天璣平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，以及‘天璣AI先鋒計(jì)劃’，聯(lián)發(fā)科將融合產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴的力量，高效地賦能開(kāi)發(fā)者，加速建構(gòu)從云端到終端的AI新生態(tài)，推動(dòng)生成式AI技術(shù)在智能終端上的應(yīng)用普及，讓更多用戶享受到全新的高端生成式AI體驗(yàn)，加速萬(wàn)物AI時(shí)代的到來(lái)?！?/p>
不過(guò)，在AI性能表現(xiàn)方面，聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通公司。
早在2015年，高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中，用AI來(lái)增強(qiáng)圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算，從驍龍8 Gen 1開(kāi)始，高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 TOPS（每秒萬(wàn)億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對(duì)比，同一時(shí)期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。
到了驍龍8 Gen 3時(shí)代，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，也是市場(chǎng)上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái)，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。
2024年3月，高通公司發(fā)布了驍龍8s Gen 3，其繼承了與驍龍8 Gen 3相同的Hexagon NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，在AI的性能表現(xiàn)上同樣保持了旗艦規(guī)格的超高水準(zhǔn)。支持支持100億參數(shù)的端側(cè)大語(yǔ)言大模型，能夠兼容包括Meta Llama 2、Baichuan-7B和Gemini Nano在內(nèi)的多種主流大模型，可為用戶帶來(lái)更加精準(zhǔn)智能的人機(jī)交互體驗(yàn)。根據(jù)高通的現(xiàn)場(chǎng)展示，驍龍8s Gen 3的CPU性能相較競(jìng)品提升超過(guò)20%，GPU游戲能效相較競(jìng)品提升超過(guò)15%。
不難發(fā)現(xiàn)，從天璣9200到天璣9300，再到天璣9300+，聯(lián)發(fā)科不斷向高端芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。不過(guò)，相較于高通驍龍系列芯片，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片并未在高端芯片市場(chǎng)激起多大水花。從以往兩者的綜合表現(xiàn)來(lái)看，盡管天璣系列芯片一直在直接對(duì)標(biāo)同期的高通驍龍系列芯片，但是實(shí)際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌。
聯(lián)發(fā)科要想在高端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，除了亮眼的技術(shù)參數(shù)外，還需要將生態(tài)能力、合作者關(guān)系等同步建立起來(lái)，然而這些非一日之功。
二、進(jìn)軍美國(guó)高端市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科和高通公司的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅局限在手機(jī)芯片的性能表現(xiàn)上，還體現(xiàn)在市場(chǎng)的爭(zhēng)奪上。
2024年2月，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行大規(guī)模的全球品牌宣傳，并在高通公司大本營(yíng)加州圣地牙哥成立了辦事處；5月，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁Amy Guesner透露了聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)展，并表示將在美國(guó)市場(chǎng)推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科的一系列動(dòng)作意味著其將挑戰(zhàn)高通公司在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。作為全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內(nèi)擁有廣泛布局和市場(chǎng)份額。然而美國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)主要被高通公司所占據(jù)，為了打破這一局面，聯(lián)發(fā)科決定向高通公司的大本營(yíng)發(fā)起沖擊。
進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言意義重大。美國(guó)市場(chǎng)是全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)之一，而且消費(fèi)者對(duì)于高端智能手機(jī)的需求非常旺盛，如果聯(lián)發(fā)科能夠成功在美國(guó)市場(chǎng)推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的高端芯片產(chǎn)品，那么將有助于提升其在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的地位和影響力。
不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)上的知名度并不高，相比聯(lián)發(fā)科，高通公司一直主導(dǎo)安卓陣營(yíng)的高端品牌。此外，聯(lián)發(fā)科還需要應(yīng)對(duì)來(lái)自其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，比如三星Exynos系列芯片和谷歌Tensor系列芯片等。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的高端芯片產(chǎn)品登陸美國(guó)之后，包括高通公司和蘋(píng)果的市場(chǎng)占有率都可能受到威脅，但不容忽視的是，聯(lián)發(fā)科與美國(guó)電話業(yè)者缺乏往來(lái)，在美國(guó)市場(chǎng)所銷售的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科所供應(yīng)的芯片占比還不到3%，不太可能立即挑戰(zhàn)到高通公司在高端芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
三、聯(lián)發(fā)科沖高不易
在高端芯片市場(chǎng)，高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，占據(jù)了高達(dá)65%的市場(chǎng)份額，在500美元以上的高端芯片市場(chǎng)，也占據(jù)了55%的市場(chǎng)份額。
而聯(lián)發(fā)科在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)依靠低廉的手機(jī)芯片占據(jù)著低端芯片市場(chǎng)，甚至被稱為“山寨機(jī)之父”。
不過(guò)，聯(lián)發(fā)科始終沒(méi)有放棄沖高的夢(mèng)想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場(chǎng)但均未成功。
拐點(diǎn)在2020年出現(xiàn)，隨著5G時(shí)代的浪潮來(lái)臨以及在中低端芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科及時(shí)推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場(chǎng)，其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場(chǎng)大門(mén)的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。
不過(guò)，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實(shí)力沖擊高端芯片市場(chǎng)，但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場(chǎng)，還是難以定論。近年來(lái)，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場(chǎng)取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面，市場(chǎng)對(duì)其中低端的固有認(rèn)知在短期內(nèi)依舊難以改變。最近三年，雖然聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率第一，但其產(chǎn)品仍以中低端為主。
與此同時(shí)，高通公司也在對(duì)聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢(shì)。目前來(lái)看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，而驍龍8s Gen 3則被市場(chǎng)普遍認(rèn)為是高通公司在大力布局中端芯片市場(chǎng)的又一證明。
從兩大芯片廠商前后腳推出最新芯片產(chǎn)品來(lái)看，聯(lián)發(fā)科對(duì)標(biāo)高通公司的意圖十分明顯。不過(guò)，從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象，如何逐步改變市場(chǎng)的固有認(rèn)知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題，天璣9300+能否改變這種固有認(rèn)知還有待觀察。不可否認(rèn)的是，盡管產(chǎn)品參數(shù)與高通驍龍系列芯片不分伯仲，但聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場(chǎng)依舊面臨不小的挑戰(zhàn)。
