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龍芯中科32核服務器芯片3D5000初樣驗證成功

DoNews12月23日消息(田小夢)從“龍芯中科”微信公眾號獲悉,近日,龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。

據(jù)介紹,龍芯3D5000通過芯粒(Chiplet)技術把兩個3C5000的硅片封裝在一起,是一款面向服務器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存,支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道,可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構建單路/雙路/四路服務器系統(tǒng),單機系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊功能。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式,芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm,頻率支持2.0GHz以上,典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不超過300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的SPEC CPU2006 Base實測分值分別超過400分和800分,預計四路服務器的SPEC CPU2006 Base分值可以達到1600分。

據(jù)悉,龍芯中科正在進行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作,預計將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機。

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龍芯中科32核服務器芯片3D5000初樣驗證成功
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