DoNews10月15日消息(丁凡)日前,有消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺積電的 6nm 和 7nm 晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機 AP 的銷售情況并不理想,訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。
聯(lián)發(fā)科方面曾稱:" 天璣 1080 延續(xù)了聯(lián)發(fā)科天璣 5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢,提供多種先進功能,更好地滿足用戶對 5G 智能手機的期待。聯(lián)發(fā)科最新的天璣 1080 進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn),助力終端快速推向大眾市常 "
據(jù)悉,天璣 1080 采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計,其中包括兩個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核;配備 MediaTek Imagiq ISP 影像處理器,最高支持 2 億像素主攝;搭載 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲引擎,能為玩家?guī)砀咝阅?、低延遲的游戲體驗。