DoNews9月24日消息（田小夢）從“ Counterpoint Research”獲悉，根據 Counterpoint 全球蜂窩物聯(lián)網模組和芯片組應用追蹤報告的最新研究顯示，2022年Q2全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量同比增長20%。
Counterpoint Research表示，增長的動力來自于正在進行的數字化轉型，涉及關鍵基礎設施和物流方面的潛在應用，這些應用由一些關鍵的快速增長的低速率蜂窩技術（如Cat-1和NB-IoT）來滿足。此外，隨著物聯(lián)網行業(yè)進入到了一個非常激動人心的增長階段，物聯(lián)網模組廠家調整了他們的產品供應，同時在整個價值鏈中建立了合作伙伴關系，這種關系從最新的連接解決方案提供商到收購一些關鍵的競爭對手。
具體來看，2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網模組廠商出貨量情況。
*注：由于四舍五入，數字加起來可能不等于100%
Quectel（移遠通信）：出貨量同比增長47%，取得了全球38.9%的市場份額，進一步擴大了與其他廠商的差距。本季度，Quectel分別推出基于高通和紫光展銳芯片組的4G Cat.4智能模塊SC200E和SG150H。此外，Quectel還在Kigen的幫助下推出了支持iSIM的LPWA模塊BG773A-GL，通過該模塊，Quectel將能夠滿足POS、智能計量、資產跟蹤和可穿戴設備等M2M應用。
Fibocom（廣和通）：出貨量同比增長12%，取得全球8.7%的市場。Fibocom近60%的模組出貨量都是來自中國市場。為了增加其在國際市場的份額，F(xiàn)ibocom已經與高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、Sequans和Autotalks建立了合作伙伴關系。這可以幫助Fibocom彌補其在國際物聯(lián)網模組市場與Quectel的一些巨大差距。
MeiG（美格智能）：在經歷了2022年一季度因中國封鎖而導致的緩慢增長之后，MeiG在二季度實現(xiàn)了較大增長，從而助其進入了全球前三大蜂窩物聯(lián)網模組廠商行列。在專注于高端物聯(lián)網模塊應用的同時，MeiG正在擴展到快速增長的4G Cat.1 bis市場，針對POS、工業(yè)、資產跟蹤、智能電表和企業(yè)等應用。MeiG也在擴大其供應商組合。它與快速增長的4G芯片組供應商ASR合作，用于4G Cat.4模塊市場，特別是競爭激烈的中國市場和其他低成本國際市場。
中國移動：中國移動通過迎合其龐大的現(xiàn)有和潛在客戶群以及廣泛的蜂窩網絡，在全球蜂窩物聯(lián)網模塊市場保持了第四的位置，市場份額為5.5%。中國移動通過與芯翼信息合作，專注于低端應用，這有助于兩者瞄準2G到4G的物聯(lián)網過渡應用。中國移動不斷增長的5G網絡覆蓋和整個價值鏈的合作伙伴關系，將幫助這個全球最大的運營商在未來幾個季度快速擴展其端到端5G物聯(lián)網解決方案。
Sunsea（日海智能）：Sunsea（SIMCom + Longsung）在過去10個季度中一直在不斷提高其業(yè)績，二季度市場份額為5.5%，排名第五。日海智能目前正在采取與其他中國企業(yè)類似的戰(zhàn)略，即為國際市場提供基于高通的解決方案，并為本土中國市場提供基于聯(lián)發(fā)科/紫光展銳/ASR/芯翼信息的解決方案。除高通公司外，日海智能還將ASR作為合作伙伴，以滿足不斷增長的需求，并在中國提供實惠的價格。
