封面人物：芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱
文｜白 ? ?鴿
編｜王一粟
智能駕駛芯片賽道，又迎來一位強(qiáng)勢(shì)的競爭對(duì)手。
3月27日，在2025芯擎·生態(tài)科技日，芯擎科技正式發(fā)布了7nm制程的自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000），填補(bǔ)了國內(nèi)7納米車規(guī)級(jí)高性能智能駕駛芯片的空白。與此同時(shí)，芯擎還發(fā)布了智能座艙和自動(dòng)駕駛系列解決方案。
“星辰一號(hào)可支持從城市NOA到全場景NOA的需求覆蓋?！毙厩婵萍紕?chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士如此說道。
據(jù)介紹，星辰一號(hào)為全場景高階自動(dòng)駕駛芯片，算力為512TOPS，原生支持Transformer，采用?7nm?車規(guī)工藝，符合?AEC-Q100?標(biāo)準(zhǔn)，引入多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁。
在硬件配置上，星辰一號(hào)集成高性能?VACC?與?ISP，內(nèi)置?ASIL-D?功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足?L2?至?L4?級(jí)智能駕駛需求。
具體來說，星辰一號(hào)L2+高級(jí)輔助駕駛方案由單顆星辰一號(hào)芯片構(gòu)成，算力達(dá)到512TOPS，而L3自動(dòng)駕駛方案由兩顆該芯片構(gòu)成，算力可以達(dá)到1024TOPS，而L4/L5自動(dòng)駕駛方案，通過搭載4顆該芯片，可以實(shí)現(xiàn)2048TOPS的算力。
除星辰一號(hào)外，還有一個(gè)版本為星辰一號(hào)Lite，其為高階智駕芯片，支持高速NOA和輕圖城市NOA，算力為256TOPS，原生支持Transformer。
最初讓芯擎科技在業(yè)內(nèi)快速打開知名度的，是他們?cè)?021年發(fā)布的智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，最新數(shù)據(jù)顯示，“龍鷹一號(hào)”2024年量產(chǎn)已達(dá)百萬量級(jí)，位居同類芯片年度出貨量第一，在中國乘用車智能座艙芯片裝機(jī)量排行中，“龍鷹一號(hào)”位列國產(chǎn)芯片第一。
此次發(fā)布會(huì)上，芯擎科技發(fā)布了6套智能座艙解決方案，其中龍鷹一號(hào)Lite，能夠滿足智能座艙基本的功能需求；龍鷹一號(hào)方案則將艙行泊融為一體，已經(jīng)在吉利銀河系列車型上搭載。
龍鷹一號(hào)+星辰一號(hào)的芯片組合，則可以實(shí)現(xiàn)AI智能座艙功能，支持多模態(tài)大模型，而龍鷹二號(hào)可實(shí)現(xiàn)高階駕艙融合，計(jì)劃在明年發(fā)布。
對(duì)于艙駕融合的趨勢(shì)，汪凱博士則認(rèn)為，盡管未來會(huì)走向艙駕融合，但在當(dāng)前，尤其是高端車型中，也仍需要獨(dú)立的高端智能座艙和高階自動(dòng)駕駛，“我們建議星辰一號(hào)加上龍鷹一號(hào)來進(jìn)行完成?！?/p>
隨著此次星辰一號(hào)的發(fā)布，芯擎科技也成為目前國內(nèi)唯一同時(shí)覆蓋智能座艙和智能駕駛關(guān)鍵SoC的芯片供應(yīng)商，今年也將會(huì)有更多合作車型落地。
“去年龍鷹一號(hào)已經(jīng)累計(jì)銷售超100萬片，今年的銷量肯定也會(huì)超過100萬，且將來至少占到25%的份額。”汪凱博士說道，“不過今年不一定能完成，但未來2～3年我們可以做到這一點(diǎn)?！?/p>
“今年與包括長安等幾個(gè)車廠在內(nèi)的合作車型開始落地。”汪凱博士說道，“在海外與德國大眾合作的車型也將于明年三季度在歐洲、南美、印度等地區(qū)開始銷售，另外在歐洲、日本以及其他的海外市場，也都會(huì)有合資車廠的項(xiàng)目落地?！?/strong>
值得一提的是，芯擎的“星辰一號(hào)”將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，明年正式上車，目前芯擎科技并未透露星辰一號(hào)定點(diǎn)合作車企。
當(dāng)前，越來越多的車企開始做智駕平權(quán)，10萬級(jí)別的車型擁有智能駕駛功能，逐漸成為常態(tài)，而這也勢(shì)必會(huì)對(duì)智能駕駛上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生影響。但汪凱博士則表示：“車規(guī)級(jí)芯片的降價(jià)，并不是單顆芯片的價(jià)格降低，而是性價(jià)比提升，即單顆芯片要集成更多的功能?！?/p>
而面向未來，隨著汽車賽道愈發(fā)內(nèi)卷，汽車芯片廠商也會(huì)經(jīng)歷一個(gè)從百花齊放、百家爭鳴，到合并兼容的階段，最后集中到只有2-3家，“未來不管是座艙芯片，還是智駕芯片，都不會(huì)超過三家?！蓖魟P博士說道。
以下是對(duì)話芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士的內(nèi)容（經(jīng)光錐智能編輯整理）：
年出貨量將超百萬，預(yù)計(jì)明年上市IPO
Q：今年出貨量有一個(gè)預(yù)期，IPO大概是什么樣的進(jìn)展？
A：任何一個(gè)好的公司在上市過程中，一定是對(duì)銷售收入和市場份額有比較高的要求，芯擎也是一樣，去年芯擎的“龍鷹一號(hào)”累計(jì)超過一百萬片，今年肯定都會(huì)超過一百萬片，而且在將來至少占到25%的份額，兩年到三年我們可以做到這一點(diǎn)。
在海外的表現(xiàn)上，我們目前已經(jīng)拉到了國外，像德國大眾的訂單，這是非常長遠(yuǎn)的訂單，這樣給我們更加穩(wěn)定的基礎(chǔ)。
我們希望今年能夠申報(bào)，明年能夠上市，這是一個(gè)基本的計(jì)劃。
Q：今年年初有車廠提出智駕平權(quán)的概念，您怎么看待熱議的智駕平權(quán)，您認(rèn)為智駕成本的降低和普及，是否會(huì)帶來一輪爆發(fā)時(shí)刻？
A：智駕平權(quán)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來講，我覺得是一個(gè)好的開端，換句話講，我們看到在整個(gè)汽車尤其是新能源車發(fā)展的歷程上，第一步看到的是電氣化的發(fā)展，第二步是智能化的發(fā)展，智能化又分為兩步，第一部分是智能座艙，第二部分是自動(dòng)駕駛。
我們看到的智駕平權(quán)，對(duì)國內(nèi)大部分的車來講，應(yīng)該都是二十萬以下的車輛，在這我們認(rèn)為多數(shù)還是在低階的和中階的智駕，所謂的低階就是有些艙，同時(shí)還有一些ADAS輔助駕駛，包括我們看到的AEM、AEB，就是L2左右。
但到中階的時(shí)候，像高速NOA，在特定場景下，能夠做自動(dòng)駕駛以及一些控制，到真正的比較高端的車，我們會(huì)看到城市的NOA。對(duì)芯片要求更高，價(jià)格也會(huì)高起來。
無論怎么智駕平權(quán)，最重要的都是車輛和人的安全。這也是智能駕駛芯片之所以重要，并且極少有人能夠做好的原因。
Q：車企價(jià)格戰(zhàn)非常兇，對(duì)成本的控制也非常嚴(yán)格，當(dāng)芯擎客戶更加多元化之后，對(duì)客戶的成本控制也更加重視，對(duì)于您個(gè)人或者芯擎來說，在降本這一塊是怎么思考的？
A：真正的降本增效，是通過系統(tǒng)的方法，讓一顆芯片能夠完成更多的功能，而不是純粹把芯片的價(jià)格往下做，而是把芯片本身做得性價(jià)比更好。
如我們龍鷹一號(hào)能夠做艙泊一體，這樣有效地把另外的一些盒子并起來，可以降低成本。降本一定是在創(chuàng)新中產(chǎn)生，如果不做創(chuàng)新的話，就是把芯片的價(jià)格為0也達(dá)不到要求，我認(rèn)為降本增效最好的方法就是不斷地創(chuàng)新。
Q：我們看到近年來E/E架構(gòu)演進(jìn)還有成本控制，都推動(dòng)了智能座艙集成化，龍鷹一號(hào)自發(fā)布以來，整個(gè)市場份額在快速上升，請(qǐng)您介紹一下這款產(chǎn)品為什么會(huì)受到用戶的青睞。龍鷹一號(hào)和龍鷹一號(hào)Lite支持不同的算力需求，這個(gè)是怎么樣去考量？你們跟多家客戶建立怎么樣的合作生態(tài)和產(chǎn)品開發(fā)模式？
A：從2021年第一次發(fā)布龍鷹一號(hào)以后，芯擎趕上了一個(gè)好時(shí)機(jī)，那時(shí)真正做7nm做車規(guī)芯片的，只有高通和我們，高通前面已經(jīng)做了很多市場輔導(dǎo)工作，大家對(duì)高算力的座艙已經(jīng)有了基本的認(rèn)識(shí)和需求，當(dāng)龍鷹一號(hào)出來以后，就能夠給整個(gè)車廠提供另外一個(gè)可以補(bǔ)充的平臺(tái)，從供應(yīng)鏈的角度來講也是變得更加安全的作用。
同時(shí)我們?cè)谧鳊堹椧惶?hào)的時(shí)候，也彌補(bǔ)了當(dāng)時(shí)在市場上一些芯片的弱點(diǎn)。當(dāng)我們的芯片出來以后，我們就把整個(gè)安全島、加密，還有在算力提升這塊，都做得比較好，這樣我們不僅僅在性能上有所提高，在性價(jià)比上也有大幅度增加。
同時(shí)我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候也加入了NPU，不光給客戶提供艙的功能，還加入了泊的功能，之后還加入了輔助駕駛，因此就能夠把傳統(tǒng)的需要兩塊芯片甚至更多芯片去完成的任務(wù)，用我們的一塊芯片就能解決掉了。
Q：芯擎這邊有沒有關(guān)于跟非常強(qiáng)的大廠競爭，或者自己產(chǎn)品的研發(fā)路線設(shè)計(jì)，有沒有自己的獨(dú)特思維，然后才能有能力做這個(gè)競爭？
A：從幾個(gè)方面來看，要把一個(gè)公司尤其是小公司做起來，然后把產(chǎn)品做好，第一個(gè)非常關(guān)鍵的是公司本身有一個(gè)遠(yuǎn)大的理想，你相信自己能夠做成一件事情。
第二個(gè)要找準(zhǔn)市場上對(duì)產(chǎn)品的定位，因?yàn)闆]有一個(gè)很好的產(chǎn)品定位，就很難把這個(gè)產(chǎn)品做出來得到市場的認(rèn)可，對(duì)于小公司來講不可能有那么多的財(cái)力、人力去投入多個(gè)產(chǎn)品競爭，所以產(chǎn)品的選擇、客戶的選擇、市場的選擇就變得非常重要，我們要有一定的資金、人才，這樣才有可能把產(chǎn)品做出來，然后才可能與強(qiáng)手去進(jìn)行競爭。
智駕芯片星辰一號(hào)，將于今年量產(chǎn)明年上車
Q：芯擎現(xiàn)在也發(fā)布了自動(dòng)駕駛芯片，您覺得我們?cè)谑袌龆ㄎ簧希谥邱{這一塊，我們是針對(duì)于平權(quán)這一塊，還是走高端的市場？
A：第一個(gè)我們肯定是要適應(yīng)整個(gè)市場的需求，剛剛講了低階的輔助駕駛、平權(quán)這一塊，我們已經(jīng)通過龍鷹一號(hào)，能夠完成艙泊以及L2的輔助駕駛做出來了，我們看到銀河E5已經(jīng)完成了這一點(diǎn)。往下我們用新出來的芯片，我們叫星辰一號(hào)Lite，也能完成中階的自動(dòng)駕駛。同樣的，星辰一號(hào)自己本身就能夠完成整個(gè)城市的NOA，以及全場景的NOA，所以我們的芯片是全覆蓋完成整個(gè)需求。
Q：我看到龍鷹一號(hào)和星辰一號(hào)兩片都是基于7nm工藝打造的，想問一下您對(duì)供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)是怎么考慮的？第二個(gè)問題是目前很多車企都是有自研智駕芯片的考慮，您對(duì)這方面是怎么看待的？芯擎這邊有什么樣的戰(zhàn)略考量？
A：目前來看，我們沒有任何困難，往前走的過程中，當(dāng)局勢(shì)、地緣政治這些東西都會(huì)發(fā)生一些變化，我們也會(huì)去保證供應(yīng)鏈的發(fā)展。我們還是做了充分的保證和溝通，能夠在未來也不會(huì)因?yàn)槠渌脑蚨屛覀兊墓?yīng)鏈斷掉，至少我們認(rèn)為在這個(gè)時(shí)候我們沒有什么風(fēng)險(xiǎn)。
我們看到很多車廠也開始自研智駕芯片，可以看到一個(gè)趨勢(shì)，首先可以看到，真正在業(yè)界能夠支撐自己做芯片，然后能夠還有利潤，還能持續(xù)發(fā)展的，其實(shí)極少，做并沒有什么問題，但是把它做好，持續(xù)地往下做，是比較難的問題。
也許三年以后就看得出來到底還有多少車廠能夠堅(jiān)持去做大的芯片，我認(rèn)為小的芯片，有針對(duì)性的芯片一定會(huì)做的，因?yàn)樵谏厦婵梢栽黾幼约旱膬r(jià)值，但對(duì)于一個(gè)大的算力芯片而言，還是需要極大的專注。
Q：車企都在布局端到端VLA，大模型來了對(duì)車端的芯片算力要求還是蠻高的，我之前了解到現(xiàn)在很多車企的數(shù)據(jù)都是基于云端處理，但是大模型來了以后對(duì)數(shù)據(jù)的時(shí)延要求非常高，您覺得這對(duì)于我們未來車端芯片的發(fā)展會(huì)有什么影響？以及現(xiàn)在車企都在布局VLA，從芯片端來說，我們這邊會(huì)有一些針對(duì)VLA的軟硬件一體化解決方案嗎？還是只做算力硬件的供給方？
A：隨著端對(duì)端大模型VLA，還有Transformer、算子等之類，這些東西作為芯片公司來講必須要支持，就是說我們?cè)谡麄€(gè)設(shè)計(jì)過程中，第一個(gè)要保證有足夠的算力，這個(gè)算力又是分成幾個(gè)部分，我們看到有些芯片雖然強(qiáng)調(diào)了算力有多高，但并不能夠有效地去解決剛剛講的這些端對(duì)端、大模型的要求，為什么呢？
因?yàn)檫@里面一個(gè)非常重要的，就是帶寬支持。在今天的發(fā)布會(huì)上可以看到，我們現(xiàn)在支持的帶寬是目前業(yè)界最高的，達(dá)到兩百G個(gè)每秒（B/s），這樣可以很快地支持?jǐn)?shù)據(jù)優(yōu)化、轉(zhuǎn)運(yùn)，從芯片的角度要做到這些事情。第二個(gè)從模型到算力的角度，我們要提供一套優(yōu)化的算子、算法和工具鏈，這樣才能很快的支持一段式或者兩段式的模型。
Q：今年起DeepSeek大模型和車廠緊密合作上車，這一塊會(huì)不會(huì)對(duì)芯片NPU的算力有一些要求？我們知道NPU是解決AI大模型上車的主要關(guān)鍵設(shè)計(jì)，您怎么看這個(gè)發(fā)展方向？
A：我們也看到了DeepSeek的整個(gè)應(yīng)用，剛開始在AI這一塊，能夠減少一些端側(cè)的算力需求，其實(shí)也是通過云端的訓(xùn)練，濃縮出一套它的算法，在端側(cè)對(duì)它的算力有一些減少，對(duì)芯片來講是好的，不需要堆積更多的芯片去做更多的訓(xùn)練。
在端側(cè)我們也是同樣做了一些嵌入式，舉個(gè)例子，為什么我們會(huì)認(rèn)為DeepSeek它能夠幫助在端側(cè)的自動(dòng)駕駛，甚至智能座艙，因?yàn)楫?dāng)你提一些問題的時(shí)候，比如說語音信箱，你問問題的時(shí)候，它能夠很快幫你綜合出你要的答案，通過網(wǎng)上，通過它自己的思索，同樣在自動(dòng)駕駛也是一樣，很快從輸入的數(shù)據(jù)判斷出這個(gè)數(shù)據(jù)是圖片是人還是車輛，這還是非常有幫助的。
Q：我有兩個(gè)問題，第一個(gè)問題是芯擎科技在智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域跨融合解決方案，已經(jīng)取得了比較顯著的成果，尤其是在艙行泊一體單芯片解決方案上，您認(rèn)為跨域融合技術(shù)將會(huì)如何影響汽車芯片市場格局，這是第一個(gè)問題。
A：就是從艙到艙駕融合，這個(gè)趨勢(shì)在往前走，整個(gè)演變過程是往這個(gè)方向去走了，但是在實(shí)現(xiàn)的過程中，可能低端的是一個(gè)芯片，高階的全場景的城市NOA，當(dāng)你有自動(dòng)駕駛的時(shí)候，對(duì)艙的要求也是挺高的，不可能說一個(gè)高階的自動(dòng)駕駛，但艙的性能很差，不太可能，所以目前來看基本上還是以不同的芯片來完成它的任務(wù)。中階的高速NOA就不一定了，取決于對(duì)智駕的要求、定義，有些廠商可以用一顆來做，有些用兩顆來做，但融合是逐漸完成的過程。
Q：所以就是說意味著如果車廠去年選擇一顆英偉達(dá)Orin X加上一顆高通的8295，今年我們芯擎在高階座艙這一塊，艙駕融合應(yīng)該是可以完全替代，我的理解對(duì)嗎？
A：目前來看，在高端的方面來做，我們建議星辰一號(hào)加上龍鷹一號(hào)來進(jìn)行完成。
Q：剛剛汪總也提到支持多傳感器融合，華為新升級(jí)的M9大概是25顆，我在現(xiàn)場也看到星辰一號(hào)支持大概12顆傳感器，就是兩顆芯片能否支持未來像華為智駕發(fā)展到ADS4.0，對(duì)于更高階的，國產(chǎn)芯片的演進(jìn)怎么支持高端客戶的需求？也是大家比較關(guān)注的焦點(diǎn)。
A：當(dāng)越高端的時(shí)候，對(duì)傳感器的輸入，對(duì)激光、對(duì)LiDAR的要求就更高了，我們星辰一號(hào)可以解決最復(fù)雜場景下的，對(duì)傳感器、激光、LiDAR的需求，所以輸入可以做到20個(gè)都沒有問題。
Q：您剛剛也提到了帶寬，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)r(shí)延和帶寬是非常緊迫的需求，怎么樣讓實(shí)時(shí)的消息傳遞過來，還有遇到霧天、下雨天、晚上的夜景，怎么做出快速的決策，這是影響安全最大的因素，咱們?cè)谶@一塊的優(yōu)勢(shì)是什么樣的？
A：這就要求芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候做好考量。第一個(gè)，我們的SP接入能力也非常強(qiáng)，時(shí)延各方面很短，還有對(duì)光流的處理。第二個(gè)，就要有足夠強(qiáng)的算力能夠解決這些問題。第三個(gè)帶寬也能夠在最短的時(shí)間之內(nèi)把數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化傳輸，同時(shí)以更短的時(shí)延去解決。你問的三個(gè)事情在硬件設(shè)計(jì)中是非常重要的。
Q：在安全級(jí)別上面，現(xiàn)在跟海外廠商相比有優(yōu)勢(shì)嗎？我們大概處于一個(gè)怎樣的階段？
A：從芯片的角度來講，這顆芯片還專門為自動(dòng)駕駛做了一個(gè)很強(qiáng)的安全島，通常它的算力一般只有10K左右，我們做了15K的算力，而且是ASIL-D來保證的。
受車企競爭加劇影響，芯片廠商將不超過3家
Q：在今年車企集體喊出要實(shí)現(xiàn)L3自動(dòng)駕駛量產(chǎn)車交付目標(biāo)的背景下，芯擎如何更好地與合作車企共同促進(jìn)這一目標(biāo)的達(dá)成？以及在這個(gè)背景下，車企和芯片廠商的合作模式有沒有發(fā)生一些變化，比如是不是車企在逐漸開放軟件接口權(quán)限，允許芯片廠商參與系統(tǒng)級(jí)的調(diào)優(yōu)，支持更多權(quán)限開放的動(dòng)作。
A：現(xiàn)在我們看到包括國家層次也對(duì)L3做了一些開放、支持到認(rèn)證的階段，對(duì)芯片廠商來講，這個(gè)模式是逐漸在變化的，很多以前是Tier1在做，然后跟車企結(jié)合度沒有那么大，反而跟芯片做很多的交流。
現(xiàn)在的情況隨著車廠對(duì)整個(gè)電氣架構(gòu)的把控，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的清晰度越來越強(qiáng)的時(shí)候，很多時(shí)候車企會(huì)直接選擇他要的芯片，這是很大的變化。車廠和芯片廠商的互聯(lián)交流，以及需要的支持越來越大了，到現(xiàn)在看到的車廠之間都是朝這個(gè)方向去走的。
剛剛你說需要的開放，比如軟件、接口，這些都是一直存在的，我覺得對(duì)于國內(nèi)的廠商來講也是一個(gè)好事情，第一個(gè)畢竟距離近了，第二個(gè)很多的研發(fā)能力都在本地，能夠隨時(shí)和車廠進(jìn)行配合，把車廠速度提得更快，而且也能夠根據(jù)車廠的要求做支持，把他要求的功能開發(fā)出來。
Q：剛才您提到跟大眾的合作，現(xiàn)在在國際市場，跟國際一線車廠的合作方面，有沒有一些更具體的東西可以展開做一個(gè)分享？比如說具備什么樣特征的車企是你們重點(diǎn)開拓的，包括區(qū)域，什么類型的和芯擎未來合作的空間比較大，你們重點(diǎn)在看？
A：車廠還是希望往國外去，我們看到國外車企現(xiàn)在分幾個(gè)大的區(qū)域，第一個(gè)是北美，第二個(gè)是歐洲，然后是東南亞、日本、韓國，還有中國、印度也是一個(gè)區(qū)域了。
我們現(xiàn)在選擇合作的車廠，希望是真正有競爭力的，有大量車型的企業(yè)，在國內(nèi)，我們也是跟非常有實(shí)力的車廠進(jìn)行結(jié)合，原因很簡單，無論跟誰合作，都要做好十足的投入和支持，當(dāng)你支持一個(gè)車廠的時(shí)候，它的出貨量，無論是一萬兩還是十萬兩，我們都做同樣的支持，但回報(bào)和收益是不一樣的。
我們?cè)趪獾母偁幙隙ㄏＭ痛髲S結(jié)合，目前跟大眾已在合作，量產(chǎn)車會(huì)在歐洲、南美、印度等地區(qū)，從明年三季度開始進(jìn)行銷售，這是我們國產(chǎn)芯片做到的第一個(gè)真正走出國門，跟國外大企業(yè)合作，也是跟國際上先進(jìn)的芯片廠商同臺(tái)PK的，是一個(gè)好的結(jié)果。
同樣我們也看到目前我們的車廠，比如大眾在南美、在印度、在歐洲都有斬獲。其他的車，像沃爾沃在東南亞，接下來會(huì)跟日系的車，在日本，韓系的車在韓國，慢慢把它鋪開，這里面最重要的一點(diǎn)能夠競爭的必須是有一個(gè)比較好的產(chǎn)品，不光跟自己國內(nèi)的芯片競爭，而是真正在國際舞臺(tái)上能夠同臺(tái)競技，有一個(gè)好的產(chǎn)品是非常重要的。
Q：當(dāng)前全球和國內(nèi)汽車市場的競爭焦點(diǎn)，已經(jīng)從電動(dòng)化轉(zhuǎn)向智能化，對(duì)于未來汽車智能化市場的廣闊發(fā)展前景，還有智駕相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭格局，請(qǐng)問汪總大概有什么樣的前瞻？
A：可以分幾個(gè)不同的層面來看，從大的角度上來講競爭還會(huì)持續(xù)，但會(huì)慢慢合并，然后變成幾個(gè)大類的車廠，我認(rèn)為國內(nèi)也一樣，我們看到兼并合并的趨勢(shì)也在往前走。
隨之而來的，產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì)發(fā)生變化。以芯片來講，從以前簡單的MCU，到現(xiàn)在的智能座艙、自動(dòng)駕駛芯片，我們回顧整個(gè)芯片發(fā)展的歷史，開始都是在百花齊放、百家爭鳴的階段，最后芯片也一定會(huì)集中到只有兩到三家，因?yàn)樗械漠a(chǎn)出和投入是分不開的，投入是需要巨大的，尤其是像芯片的研發(fā)是非常巨大的，在這個(gè)時(shí)候同樣的道理，我認(rèn)為在未來，不管是座艙芯片還是智駕芯片，我覺得也不會(huì)超過三家。
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