DoNews9月25日消息，高通正式發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動(dòng) CPU”，延續(xù) 2+6 核心架構(gòu)，兩個(gè) Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個(gè)性能核心運(yùn)行于 3.62GHz。相比前代產(chǎn)品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
該芯片采用臺(tái)積電 N3P 3nm 工藝制造，支持 UFS 4.1 存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，并首次在移動(dòng)芯片中引入基于 Arm SME 擴(kuò)展的硬件 AI 加速功能。
圖形處理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架構(gòu)，新增 18MB 專用高速緩存（Adreno HPM），游戲功耗降低 10%。整體 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技術(shù)。
AI方面，性能顯著增強(qiáng)，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在設(shè)備端運(yùn)行更復(fù)雜的大語言模型。
該平臺(tái)最大亮點(diǎn)是首次支持 APV（Advanced Professional Video）專業(yè)視頻編碼器，可錄制近乎無損畫質(zhì)的視頻，支持后期精確調(diào)整高光、陰影和色彩分級(jí)。
配合 20 位三重 ISP，動(dòng)態(tài)范圍提升四倍，并與 Arcsoft 合作推出 Dragon Fusion 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全計(jì)算攝影視頻流水線。
音頻方面搭載 Snapdragon Audio Sense 技術(shù)，支持專業(yè)級(jí)錄音、降風(fēng)噪和音頻變焦功能。
連接性能采用 X85 調(diào)制解調(diào)器，下行速度達(dá) 12.5Gbps，上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件，支持 Wi-Fi 7、藍(lán)牙 6.0 和 UWB 技術(shù)，連接功耗降低 40%。
小米 17 系列已確認(rèn)首發(fā)該平臺(tái)，三星 Galaxy S26 系列、一加 15 等旗艦機(jī)型將陸續(xù)搭載，預(yù)計(jì)本月在中國市場(chǎng)率先發(fā)布。
